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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김리진 이재현 (충남대학교)
저널정보
한국전자파학회 한국전자파학회논문지 韓國電磁波學會論文誌 第21卷 第2號
발행연도
2010.2
수록면
188 - 193 (6page)

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본 논문은 관통형 비아와 전송 선로 사이의 임피던스 불연속과 P/G(Power/Ground) 면 사이에서 발생되는 공진으로 인한 클록 신호 응답 성능 저하가 관통형 비아(through-hole via)가 있는 4층 PCB(Printed Circuit Boards)의 SI(Signal Integrity) 성능에 악영향을 미치는 것을 이론적으로 분석하였다. 비아 구조의 집중소자 모델링을 이용한 반사 전압 계산과 TDR(Time Domain Reflector) 시뮬레이션 결과 비교로 관통형 비아와 전송 선로 사이의 임피던스 불연속 최소화 시킬 수 있고, 관통형 비아 위치를 이용한 P/G면 공진 상쇄의 시뮬레이션 결과로 클록 신호 응답 성능을 향상시킬 수 있음을 확인하였다.
#Through-Hole Via #Signal Integrity #Time Domain Reflector #Clock Pulse Response

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 결론
참고문헌

참고문헌 (5)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - 김리진 / 2009 / 단일 비아 위치를 이용한 PCB의 복사성 방사 성능 향상 / 한국전자파학회 논문지 20 (12) : 1272 ~ 1277 dbpia 2. [단행본] - David M / 2005 / Pozar,Microwave Engineering / Wiley-Intersciences google schola 3. [단행본] - Stephan H.Hall / 2000 / High Speed Digital System Design / Wiley Inter Science : 51 ~ 128 google schola 4. [단행본] - Howard Johnson / 1993 / High-Speed Digital Design / Person Education Inc. : 261 ~ 274 google schola 5. [단행본] - Brian Young, / 2001 / Digital Signal Integrity / Prentice Hall google schola

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