메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
공영관 (성균관대학교) 조규상 (성균관대학교) 김병기 (성균관대학교) 김종민 (성균관대학교) 나완수 (성균관대학교)
저널정보
대한전기학회 대한전기학회 학술대회 논문집 2010 대한전기학회 제41회 하계학술대회
발행연도
2010.7
수록면
2,237 - 2,238 (2page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
본 논문에서는 인쇄 회로 기판에 있는 관통형 비아(Through-hole via)와 전송선로 구조에 대한 특성을 알아보기 위해 수식과 Full-wave simulator를 통하여 각각의 paramet ... 전체 초록 보기

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

다층기판으로 구현된 마이크로스트립 선로와 결합접지구조의 초고주파 특성 및 등가회로 모델링
오성민 ,  구재진 ,  박천선 외 3명 한국산학기술학회 논문지 2006 .12
인쇄 회로 기판의 Return Current Plane용 Via-Hole의 분포량 및 간격에 따른 EMI 설계 지침
정기범 ,  전창한 ,  정연춘 전자파기술 2007 .01
주기구조가 결합된 전송선로의 특성 임피던스 계산
임종식 ,  이재훈 ,  이준 외 2명 한국산학기술학회 논문지 2010 .07
결함접지구조와 집중소자를 지닌 초고주파 전송선로의 전기적 특성 연구
임종식 ,  배주석 ,  최관순 외 1명 한국산학기술학회 논문지 2006 .08
고속 PCB 임피던스측정 표준 개발과 연구 동향
홍영표 ,  구현지 전자파기술 2016 .05

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2012-560-003666795