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저자정보
이은성 (서울대학교 전기전자 컴퓨터 공학부, 삼성종합기술원 MEMS Lab.) 김운배 (삼성종합기술원 MEMS Lab.) 송인상 (삼성종합기술원 MEMS Lab.) 문창렬 (삼성종합기술원 MEMS Lab.) 김현철 (서울대학교 전기전자 컴퓨터 공학부) 전국진 (서울대학교 전기전자 컴퓨터 공학부)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회 한국반도체및디스플레이장비학회 2004년도 춘계학술대회 발표 논문집
발행연도
2004.1
수록면
112 - 117 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2004

쏠더를 이용한 웨이퍼 레벨 실장 기술
이은성 ,  김운배 ,  송인상 외 3명 반도체및디스플레이장비학회지 2004.01 학술저널
쏠더를 이용한 웨이퍼 레벨 실장 기술
이은성 ,  김운배 ,  송인상 외 3명 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회 2004.01 학술대회자료

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본 연구에서는 쏠더를 이용한 새로운 웨이퍼 레벨 실장 기술을 제안하였고 순수 주석도금이 쏠더로서 이용되었다. 제안된 실장 기술의 가장 큰 차별성은 레고 조립처럼 어셈블리 한 후에 쏠더 리프로우를 통해 측면 접합한다는 것이다. 이런 측면 접합 기술은 기본적으로 표면 상태에 매우 둔감하다는 장점과 비아를 통한 전기적 연결 시 끝 단의 노칭(notching)에 의한 전기적 연결 끊김 문제를 해결할 수 있다. 접합강도는 전단 응력을 측정하여 평가하였고, 실장의 기밀성(Hermeticity)는 가압 헬륨 측정법을 통해서 평가되었다. 실험결과로부터 본 실장 기술은 고 수율 웨이퍼 레벨 실장 기술의 대안이며 실행 가능함을 확인할 수 있었다.

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