메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第27卷 第3號
발행연도
2009.6
수록면
17 - 22 (6page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
등록된 정보가 없습니다.

목차

1. 서론
2. TSV 절연층 형성기술
3. TSV 충진기술
4. 3D 패키지용 초미세피치 접합기술
5. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (23)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - M. Tomisaka / 2001 / / Solid State Devicesand Materials 40 google schola 2. [학술대회논문] - K. Takahashi / 2001 / / The 2nd Annual Meeting on Electronic SI Technologies google schola 3. [학술대회논문] - M. Motoyoshi / 2008 / 3D-LSI Technology for Image Sensor / Pixel 2008 International Workshop google schola 4. [학술지(정기간행물)] - J.T. Norman / 2008 / New precursors for CVD copper metallization / Microelectronic Engineering 85 : 2159 ~ 2163 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - P. Dixit / 2008 / Effect of improved wettability of silicon-based materials with electrolyte for void free copper deposition in high aspect ratio through-vias / Thin Solid Films 516 : 5194 ~ 5200 google schola

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

용융 솔더를 이용한 초고속, 저단가 TSV 충진
고영기 ,  한민규 ,  유세훈 외 1명 대한용접·접합학회지 2011 .06
Prediction of solder joint reliability for 3D packages under thermal cycling
Yong-Hyuk Kwon ,  Hee-Seon Bang ,  Han-Su 외 4명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2010 .11

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-581-018454872