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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2005.9
- 수록면
- 1,169 - 1,174 (6page)
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Imprint lithography is a promising method for high-resolution and high-throughput lithography using lowcost equipment. In particular, ultraviolet-nanoimprint lithography (UV-NIL) is applicable to large area imprint easily. We have proposed a new UV-NIL process using an elementwise patterned stamp (EPS), which consists of a number of elements, each of which is separated by channel. Experiments on UV-NIL are performed on an EVG620-NIL using the EPS with 3 ㎜ channel width. The replication of uniform sub 70 ㎚ lines using the EPS is demonstrated. We investigate the nonuniformity of residual layer caused by wafer deformation in experiment with varying wafer thickness. Severely deformed wafer works as an obstacle in spreading of dropped resin, which causes nonuniformity of thickness of residual layer. Numerical simulations are conducted to analyze aforementioned phenomenon. Wafer deformation in the process is simulated by using a simplified model, which is a good agreement with experiments.
목차
Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론
후기
참고문헌
참고문헌 (8)
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Chou, S. Y., Krauss, P. R. and Renstrom, P. J., 1996, “Nanoimprint Lithography,” J. Vac. Sci. Technol. B, Vol. 14, No. 6 pp. 4129~4133.
Chou, S. Y., Krauss, P. R. and Renstrom, P. J., 1995, “Imprint of Sub-25 nm Vias and Trenches in Polymers,” Appl. Phys. Lett., Vol. 67, Issue 21, pp. 3114~3116.
Otto, M., Bender, M., Hadman, B., Spangenberg, B. and Kurz, H., 2001, “Characterization and Application of a UV-based Imprint Technique,” Microelectron. Eng., Vol. 57-58, pp. 361~366.
Schaper, C. D., Chen, B-. D. and Pease, R. F. W., 2004, “Induced Thermal Stress Fields for Three-Dimensional Distortion Control of Si Wafer Toporgra ph,” Rev. Sci. Instrum., Vol. 75, No. 6, pp. 1997~2002.
Hiroshima, H., Inoue, S., Kasahara, N., Taniguchi, J., Miyamoto, I. and Komuro, M., 2002, “Uniformity in Patterns Imprinted Using Photo-Curable Liquid Polymer,” Jpn. J. Appl. Phys., Vol. 41, pp. 4173~4177.
Chou, S. Y., Krauss, P. R. and Renstrom, P. J., 1995, “Imprint of Sub-25 nm Vias and Trenches in Polymers,” Appl. Phys. Lett., Vol. 67, Issue 21, pp. 3114~3116.
Otto, M., Bender, M., Hadman, B., Spangenberg, B. and Kurz, H., 2001, “Characterization and Application of a UV-based Imprint Technique,” Microelectron. Eng., Vol. 57-58, pp. 361~366.
Schaper, C. D., Chen, B-. D. and Pease, R. F. W., 2004, “Induced Thermal Stress Fields for Three-Dimensional Distortion Control of Si Wafer Toporgra ph,” Rev. Sci. Instrum., Vol. 75, No. 6, pp. 1997~2002.
Hiroshima, H., Inoue, S., Kasahara, N., Taniguchi, J., Miyamoto, I. and Komuro, M., 2002, “Uniformity in Patterns Imprinted Using Photo-Curable Liquid Polymer,” Jpn. J. Appl. Phys., Vol. 41, pp. 4173~4177.
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