메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2004년 제1권
발행연도
2004.5
수록면
75 - 77 (3page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

이 논문의 연구 히스토리 (4)

2007

BGA 솔더 접합부의 기계적·전기적 특성에 미치는리플로우 횟수의 효과
구자명 ,  이창용 ,  정승부 마이크로전자 및 패키징학회지 2007.01 학술저널

2006

Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 기계적ㆍ전기적 특성에 미치는 리플로우 시간의 효과
구자명 ,  문정훈 ,  정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006.05 학술대회자료

2004

리플로우에 따른 In-48Sn 솔더와 전해 Au/Ni/Cu BGA 기판의 미세구조와 기계적 특성
구자명 ,  김대곤 ,  정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2004.05 학술대회자료

2003

리플로우 조건에 따른 In-48Sn 솔더와 BGA 패키지의 계면반응 및 전단 특성 변화
구자명 ,  이용호 ,  김대곤 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2003.05 학술대회자료

초록· 키워드

오류제보하기
Microstructure and mechanical property of In-48Sn solder on electrolytic Au/Ni/Cu BGA substrate were investigated with the number of reflows. AuIn and AuIn₂IMCs were formed at the interface solder and pad after 1reflow. An increase of the numbe ... 전체 초록 보기

목차

ABSTRACT

1. 서론

2. 실험방법

3. 요약과 결론

후기

참고문헌

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

플립칩의 반복 굽힘 시험 시 파손 특성에 관한 실험적 연구
이용성 ,  정종설 ,  김홍석 외 1명 한국생산제조학회지 2009 .08
인쇄회로기판으로부터 땜납 제거방법에 관한 연구
이화조 ,  이성규 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2003 .08

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-581-014264385