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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2006년도 춘계 학술발표대회 개요집 제46권
발행연도
2006.5
수록면
36 - 38 (3page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2007

BGA 솔더 접합부의 기계적·전기적 특성에 미치는리플로우 횟수의 효과
구자명 ,  이창용 ,  정승부 마이크로전자 및 패키징학회지 2007.01 학술저널

2006

Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 기계적ㆍ전기적 특성에 미치는 리플로우 시간의 효과
구자명 ,  문정훈 ,  정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006.05 학술대회자료

2004

리플로우에 따른 In-48Sn 솔더와 전해 Au/Ni/Cu BGA 기판의 미세구조와 기계적 특성
구자명 ,  김대곤 ,  정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2004.05 학술대회자료

2003

리플로우 조건에 따른 In-48Sn 솔더와 BGA 패키지의 계면반응 및 전단 특성 변화
구자명 ,  이용호 ,  김대곤 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2003.05 학술대회자료

초록· 키워드

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We investigated that the metallurgical, mechanical and electrical properties of the Sn-3.5Ag/Cu ball grid array (BGA) solder joints at a reflow temperature of 255 ℃ for different reflow times of 10, 60, 300 and 1800 s. Two different intermetallic compound (IMC) layers, consisting of scallop-shaped Cu?Sn? and very thin Cu₃Sn, formed at the solder/substrate interface, and their thicknesses i ... 전체 초록 보기

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결론
후기

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BGA용 Sn-3.5Ag 볼의 리플로 솔더링 특성 ( Reflow Soldering Characteristics of Sn-3.5Ag Balls for BGA )
한현주 ,  정재필 ,  하범용 외 3명 대한용접·접합학회지 2001 .04
PCB 공정상의 불량유형 분석
이수일 ,  신성욱 ,  고대식 융복합지식학회논문지 2014 .01

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