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리플로우 횟수와 표면처리에 따른 무연 BGA 패키지의 기계적ㆍ전기적 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
BGA용 Sn-3.5Ag 볼의 리플로 솔더링 특성 ( Reflow Soldering Characteristics of Sn-3.5Ag Balls for BGA )
대한용접·접합학회지
2001 .04
BGA 접합부의 계면반응에서 Sn-3.5Ag Solder와 다양한 무전해 도금충들간의 효과
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
Sn-3Ag-6In-2Bi BGA 솔더 접합부의 반응 특성과 접합 강도
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
BGA에서 Sn-3.5Ag solder와 무전해 Ni-B, Ni-P substrate간 reflow 시간에 따른 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
플라스틱 BGA 패키지의 신뢰성에 관한 연구 ( A Study on the Reliability of Plastic BGA Package )
대한용접·접합학회지
2000 .04
μBGA 납볼 검사 알고리즘 개발
대한전자공학회 학술대회
2000 .06
Sn-Ag-Cu solder를 이용한 micro-BGA 접합에서의 계면 위치에 따른 미세조직 변화에 대한 연구 ( Study on Microstructure of Soldered Joint for micro-BGA with Sn-Ag-Cu solder by Interface Location )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2000 .01
Sn-Zn 무연솔더를 사용한 BGA패키지의 계면반응 및 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .06
BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
신뢰성응용연구
2005 .09
BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2005 .06
BGA 패키지에 사용된 무연 솔더의 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2005 .05
BGA패키징에서 공정 Sn-Ag 솔더 접합부의 금속간화합물 성장과 기계적 특성에 관한 연구 ( The growth of IMG and mechanical property at Sn-Ag solder joint in BGA )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
플라스틱 BGA 솔더접합부의 고신뢰성에 관한 연구 ( A Study of the High Reliability in Plastic BGA Solder Joints )
대한용접·접합학회지
1999 .06
BGA 솔더볼 검사의 정확도 향상을 위한 기법 개발
대한전기학회 학술대회 논문집
2010 .10
m-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구
대한용접·접합학회지
2002 .12
BGA 및 Flip Chip 패키지의 볼전단 특성에 미치는 시험변수의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .06
BGA의 전단강도에 대한 오차 인자의 영향 ( Effects of error terms on shear strength in BGA )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Sn-37mass%Pb 솔더 및 Sn-3.5mass%Ag 무연솔더를 이용한 Μbga 솔더 접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Sn-37mass%Pb Solder and Sn-3.5mass%Ag Lead-free Solder )
대한용접·접합학회지
2001 .08
고속전단시험법을 이용한 Sn-37Pb BGA 솔더 접합부의 기계적 특성 평가 및 파괴 해석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
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