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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
하벼리 (전북자동차기술원) 유효선 (전북대학교) 양성모 (전북대학교) 노윤식 (전북자동차기술원)
저널정보
한국자동차공학회 한국자동차공학회논문집 한국자동차공학회논문집 제21권 제3호
발행연도
2013.5
수록면
134 - 141 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2013

리플로우 시간에 따른 Pb-free 솔더/Ni 및 Cu 기판 접합부의 전단강도 평가
하벼리 ,  유효선 ,  양성모 외 1명 한국자동차공학회논문집 2013.05 학술저널

2011

Sn-4Ag계 Pb-free 솔더 접합부의 Cu 함량에 따른 접합강도 특성평가
하벼리 ,  유효선 ,  양성모 한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회 2011.11 학술대회자료
리플로우 시간에 따른 Pb-free solder/Ni Pad 접합부의 전단강도 평가
하벼리 ,  유효선 ,  양성모 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2011.10 학술대회자료

초록· 키워드

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Reflow soldering process is essential in electronic package. Reflow process for a long time results from the decrease of reliability because IMC is formed excessively. Solder alloys of Sn-37Pb and Sn-Ag with different kinds of Cu contents (0, 0.5 and 1 wt.%) as compared with Ni and Cu plate joints are investigated according to varying reflow time. The interfaces of solder joints are observed to analyze IMC (intermetallic compound) growth rate by scanning electron microscope (SEM). Shear test is also performed by using SP (Share-Punch) tester. The test results are compared with the solder joints of two different plates (Ni and Cu plate). Cu?Sn? IMCs are formed on Cu plate interfaces after reflows in all samples. Ni₃Sn₄ and (Cu,Ni)?Sn? IMCs are also formed on Ni plate interfaces. The IMC layer forms are affected by reflow time and contents of solder alloy. These results show that mechanical strength of solder joints strongly depends on thickness and shape of IMC.
#Reflow time(리플로우 시간) #Pb-free solder(Pb-free 솔더) #Shear strength(전단 강도) #Intermetallic Compound(IMC #금속간화합물) #Ni plate(Ni 기판) #Cu plate(Cu 기판) #SP test(전단펀치시험)

목차

Abstract
1. 서론
2. 시험재료 및 실험방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - J. E. Park / 2009 / Shear Characteristics of Sn-Ag Solder for Temperature Shift Using Micro Shear-punch Test and FEM / KSAE Annual Conference Proceedings : 1367 ~ 1372 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - J. Wang / 2008 / Interfacial Reaction between Sn-Ag Alloys and Ni Substrate / Journal of Alloys and Compounds 455 (1) : 159 ~ 163 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - 양승택 / 2002 / BGA 패키지에서 Sn-Ag계 솔더펌프와 Ni pad 사이에 형성된 금속간화합물의 분석 / 마이크로전자 및 패키징학회지 9 (2) : 1 ~ 9 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - E. P. Lopez / 2009 / Compression Stressstrain Behavior of Sn-Ag-Cu Solders / Journal of Electronic Materials 39 (1) : 97 ~ 104 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - W. K. Choi / 1999 / Interfacial Reaction of Sn-3.5wt% Ag Solder Alloy with a Variance of Ni Layer Thickness / J. Kor. Inst. Met.& Mater 37 (11) : 1416 ~ 1421 google schola

이 논문의 저자 정보

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하벼리 ,  유효선 ,  양성모 한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회 2011 .11
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이태영 ,  김미송 ,  고은수 외 4명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2014 .05

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