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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2003년 제2권
발행연도
2003.11
수록면
80 - 82 (3page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2004

무전해 Ni 도금층의 종류에 따른 BGA접합부에서 Sn-3.5Ag solder와의 Soldering 특성 연구
이규하 ,  박종현 ,  서창제 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2004.11 학술대회자료

2003

BGA에서 Sn-3.5Ag solder와 무전해 Ni-B, Ni-P substrate간 reflow 시간에 따른 계면반응
이규하 ,  박종현 ,  김봉균 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2003.11 학술대회자료

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목차

1. 서론

2. 실험방법

3. 실험결과 및 고찰

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