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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2006.10
- 수록면
- 205 - 206 (2page)
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The microstructural evolutions and shear properties of the pure Sn solder bumps with Ni UBMs were investigated during multiple reflows and high temperature storage (HTS) tests. Only a Ni₃Sn₄ IMC was found at the ... 전체 초록 보기
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
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