알루미늄 / 실리콘 직접 접촉창에 증착된 화학증착 알루미늄의 스파이킹 특성

이경일 ,  김영성 ,  주승기 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1994 .01

초고집적 소자를 위한 화학증착 알루미늄 박막의 증착 특성에 관한 연구

김영성 ,  이경일 ,  주승기

한국재료학회 학술발표대회

1993 .01

알루미늄 화학증착에서 선택적 증착을 위한 기저충의 활용

김동찬 ,  김병윤 ,  주승기

대한전자공학회 학술대회

1995 .01

화학증착 알루미늄 박막의 표면 상태 개선에 관한 연구

김영성 ,  이경일 ,  주승기

한국표면공학회지

1993 .06

선택적 비어 충전을 위한 새로운 알루미늄 화학증착 공정 개발 ( Development of new Al CVD process for selective via plugging )

김영성 ,  김병윤 ,  김동찬 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1994 .11

증착 공정에 따른 알루미늄 박막의 제조와 특성

정재인 ,  양지훈 ,  박혜선 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2012 .11

화학증착 알루미늄에 의한 서브마이크론 접속창의 선택 충전 ( Selective deposition of submicron contact by CVD Al )

김병윤 ,  이경일 ,  주승기

대한전자공학회 학술대회

1994 .11

DMEAA 소스로 기상화학 증착된 알루미늄 박막의 증착특성

장태웅 ,  문원 ,  백종태 외 1명

한국재료학회지

1996 .01

MOCVD 방법에 의한 DMEAA로 증착한 알루미늄 박막의 증착특성

장태웅 ,  백종태 ,  강상원 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1995 .01

고집적회로 금속선 형성을 위한 화학증착 알루미늄의 선택적 증착 ( Selective chemical vapor deposition of aluminum for the metallization of high level IC )

이경일 ,  김영성 ,  주승기

전자공학회논문지-A

1994 .12

고집적회로 금속선 형성을 위한 화학증착 알루미늄 박막 형성 ( Fabrication of CVD Aluminum for the Metallization of High Level IC )

이경일 ,  김영성 ,  주승기

대한전자공학회 학술대회

1993 .01

화학중착 알루미늄에 의한 서브마이크론 접촉창의 선택 충전

김병윤 ,  이경일 ,  주승기

대한전자공학회 학술대회

1994 .11

알루미늄 중첩길이가 Spike에 미치는 영향

유상기 ,  황병오 ,  지유철

대한전자공학회 학술대회

1985 .06

알루미늄 중첩길이가 Spike에 미치는 영향 ( The Effect of Aluminum Overlap Length on Spike )

유상기 ,  황병오 ,  지유철

대한전자공학회 학술대회

1985 .01

플라즈마 화학증착법 및 진공 화학 증착법에 의한 텅스텐 박막의 특성 비교 ( I ) ( Characteristic Comparison of Plasma Enhanced CVD and Vacuum CVD Tungsten Thin Films )

김용태 ,  민석기 ,  홍종성 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1990 .01

열선 화학 기상증착법에 의한 다결정 실리콘 박막의 고속 저온 증착

이정철 ,  강기환 ,  김석기 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

금속기판에 증착된 고순도 알루미늄 박막의 양극산화 특성

서상현 ,  박용민 ,  서영호 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2014 .05

수평 및 수직형 CVD 증착로의 실리콘 부착에 관한 수치해석 ( Numerical Analysis of Silicon Deposition in Horizontal & Vertical CVD Reactor )

김인 ,  백병준

대한기계학회 논문집 B권

2002 .03

Cycle-CVD법으로 증착된 TiN 박막의 ALD 증착기구와 특성에 관한 연구

민재식 ,  손영웅 ,  강원구 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01