고집적회로 금속선 형성을 위한 화학증착 알루미늄의 선택적 증착 ( Selective chemical vapor deposition of aluminum for the metallization of high level IC )

이경일 ,  김영성 ,  주승기

전자공학회논문지-A

1994 .12

초고집적 소자를 위한 화학증착 알루미늄 박막의 증착 특성에 관한 연구

김영성 ,  이경일 ,  주승기

한국재료학회 학술발표대회

1993 .01

화학증착 알루미늄 박막의 표면 상태 개선에 관한 연구

김영성 ,  이경일 ,  주승기

한국표면공학회지

1993 .06

화학 증착법에 의한 텅스텐 박막 ( CVD-W )

이시우 ,  김원규

전자공학회지

1988 .08

알루미늄 / 실리콘 직접 접촉창에 증착된 화학증착 알루미늄의 스파이킹 특성 ( Spiking characteristics of the CVD aluminum plugged on silicon direct contacts )

이경일 ,  김영성 ,  주승기 외 2명

전자공학회논문지-A

1994 .12

Metallization

최성현

대한전자공학회 단기강좌

1982 .01

고집적 회로용 전해 도금 구리의 형성

김동찬 ,  이병일 ,  주승기

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

증착 공정에 따른 알루미늄 박막의 제조와 특성

정재인 ,  양지훈 ,  박혜선 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2012 .11

플라즈마 화학증착법 및 진공 화학 증착법에 의한 텅스텐 박막의 특성 비교 ( I ) ( Characteristic Comparison of Plasma Enhanced CVD and Vacuum CVD Tungsten Thin Films )

김용태 ,  민석기 ,  홍종성 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1990 .01

패턴된 기판에 금속 배선 형성

김남석 ,  강탁 ,  남승우 외 1명

한국표면공학회지

1995 .10

알루미늄 화학증착에서 선택적 증착을 위한 기저충의 활용

김동찬 ,  김병윤 ,  주승기

대한전자공학회 학술대회

1995 .01

Reliable Al-alloy Via Structure over CVD W for Multilevel Metallization

B. H. Jung ,  K. S. Lee ,  H. D. Kim 외 1명

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1997 .01

CVD Pt 박막의 증착과 특성 분석

이종명 ,  황철성 ,  석창길 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

CaAs 공정중 금속막 형성기술 연구 ( Metallization Technology in GaAs Process )

이재신 ,  박철순 ,  양전욱 외 5명

한국통신학회 학술대회논문집

1989 .01

Cycle-CVD법으로 증착된 TiN 박막의 ALD 증착기구와 특성에 관한 연구

민재식 ,  손영웅 ,  강원구 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

화학중착 알루미늄 박막의 표면 상태에 미치는 기판의 영향

이경일 ,  김영성 ,  주승기

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1993 .05

ULSI를 위한 금속박막 CVD 기술

민석기 ,  김용태

전자공학회지

1990 .08

알루미늄 / 실리콘 직접 접촉창에 증착된 화학증착 알루미늄의 스파이킹 특성

이경일 ,  김영성 ,  주승기 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1994 .01

Si 초고집적, 초고속 IC 개발을 위한 분석기술

최민성 ,  김우식 ,  양두영 외 3명

대한전자공학회 워크샵

1988 .04

Si 초고집적 , 초고속 IC 개발을 위한 분석기술

최민성 ,  김우식 ,  양두영 외 2명

대한전자공학회 워크샵

1988 .01