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FOWLP C2W 열압착 본딩장비 개발에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
플립칩 칩 스케일 패키지 진공 리플로우 및 열압착 접합공정 특성
대한용접·접합학회지
2023 .10
하이브리드 본더 장비 진공도 개선
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .07
웨이퍼레벨 C2W Assembly 장비 설계 및 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
C2W 고속 본딩헤드 히터 설계에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 신뢰성에 미치는 알루미나 필러의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
Laser-Assisted Bonding 공정 동안의 Flip-chip package 의 온도 예측을 위한 수치 해석 모델 개발
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .04
Flexible System-in-Foil 패키지의 저온 접속 열압착 Flip-chip 공정 온도 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
Bonding Property of Flip-Chip Chip-Scale Package with Vacuum Reflow and Thermal Compression Bonding Processes
대한용접·접합학회지
2023 .10
잉크젯 인쇄된 범프를 이용한 플립칩 본딩
대한전기학회 학술대회 논문집
2017 .07
Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
FO-PLP 본딩장비 대면적 패널 히터 설계 및 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
Type 7 솔더 페이스트 프린팅 공정을 적용한 플립칩 - 칩 스케일 패키지 접합기술
대한용접·접합학회지
2021 .08
진공 리플로우 및 열압착 접합공정에 따른 플립칩 칩 스케일 패키지 접합특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
COB 열압착 플립칩 본딩용 NCP의 열전도성에 미치는 CNT 첨가 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
FO-PLP 본딩장비 듀얼겐트리 구동조건에 따른 구조 진동 특성 분석에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
웨이퍼 본딩 장비용 Uniform Press 개발
기술과 교육
2015 .12
플립칩 본딩용 NCP의 열전도도가 칩스택 접합부의 방열특성에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2016 .05
Type 7 솔더페이스트를 적용한 플립칩-칩 스케일 패키지의 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
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