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웨이퍼레벨 C2W Assembly 장비 설계 및 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
FOWLP 에서 폴리머 절연층의 적용
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .05
FOWLP 패키지 3차원 Stack 장비 기술
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
C2W 고속 본딩헤드 히터 설계에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
FOWLP 구조의 영향 인자에 따른 휨 현상 해석 연구
반도체디스플레이기술학회지
2018 .01
플립칩 열압착 본딩을 위한 정밀 본더 헤드 설계
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2024 .11
Surface Modification of Di-Electric Material using Photo Pretreatment for FOWLP
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging) 공정의 플라즈마 응용 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
이종 패키지 적용 3D FOWLP 모듈 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
고해상도 근접 센서, 자율 주행 및 차세대 통신 시스템을 위한 94GHz 대역 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP)
대한전자공학회 학술대회
2024 .06
FOWLP/PLP 기술을 적용한 대형 기판용 PR Coting 장비의 잉크젯 헤드 설계 및 열 해석
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
3D-FOWLP에서 TMV (Through Mold Via) 유형(Cu-Via, EMC Filling Via)에 따른 열기계적 특성 시뮬레이션 분석
한국생산제조학회지
2020 .04
FO-PLP 본딩장비 대면적 패널 히터 설계 및 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
FO-PLP 본딩장비 듀얼겐트리 구동조건에 따른 구조 진동 특성 분석에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
고집적 반도체 패키지 기술개발 동향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
IoT 적용을 위한 다종 소자 전자패키징 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
Thermo-fluid dynamics analysis on the Efficiency of Wet Compression Process
대한기계학회 춘추학술대회
2020 .12
웨이퍼 본딩 장비용 Uniform Press 개발
기술과 교육
2015 .12
두께 차이가 큰 열가소성 우레탄(TPU) 판재의 압입형 열압착 공정의 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2019 .02
하이브리드 본더 장비 진공도 개선
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .07
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