FOWLP C2W 열압착 본딩장비 개발에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .04

FOWLP 패키지 3차원 Stack 장비 기술

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 4명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .04

고해상도 근접 센서, 자율 주행 및 차세대 통신 시스템을 위한 94GHz 대역 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP)

주지호 ,  이상흥 ,  김동영 외 9명

대한전자공학회 학술대회

2024 .06

C2W 고속 본딩헤드 히터 설계에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

플립칩 열압착 본딩을 위한 정밀 본더 헤드 설계

정안목 ,  강윤수 ,  이학준 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2024 .11

웨이퍼 본딩 장비용 Uniform Press 개발

이창우 ,  하태호 ,  이재학 외 3명

기술과 교육

2015 .12

FOWLP 에서 폴리머 절연층의 적용

김예진 ,  강수정 ,  김성동

대한기계학회 춘추학술대회

2018 .05

Flow analysis for fan-in/fan-out wafer level package coating process

Junsoo Shin ,  Joo-Pyo Hong ,  Seungmo Kim

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2022 .05

웨이퍼 레벨 하이브리드 본딩을 위한 초정밀 웨이퍼 Align/Attach 시스템 개발

이학준 ,  김태호 ,  정용진 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2021 .11

토글 메커니즘을 이용한 웨이퍼 레벨 컴프레션 몰딩 시스템 개발

연시모 ,  이낙규 ,  박진호 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

박판 웨이퍼의 적재 시 손상 최소화 기술

이종항

한국산학기술학회 논문지

2021 .01

FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging) 공정의 플라즈마 응용 기술

박세용 ,  이성의 ,  이희철 외 3명

마이크로전자 및 패키징학회지

2023 .03

Wafer Center Alignment System for Wafer Transfer Robot based on Reduced Number of Sensors

H. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .10

듀얼 타입 웨이퍼 레벨 몰딩시스템 개발

연시모 ,  박진호 ,  손용 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .04

유한요소해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석

문승준 ,  김재경 ,  전의식

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .05

이종 패키지 적용 3D FOWLP 모듈 개발

김일환 ,  이응주 ,  오동훈 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .04

FOWLP 구조의 영향 인자에 따른 휨 현상 해석 연구

정청하 ,  서원 ,  김구성

반도체디스플레이기술학회지

2018 .01

웨이퍼 본딩 공정을 위한 3채널 비전 얼라이너 개발

김종원 ,  고진석

반도체디스플레이기술학회지

2017 .01

웨이퍼 배치 구조를 갖는 CVD 챔버 내부의 유동 분석

강승환 ,  이재원 ,  고한서

대한기계학회 논문집 B권

2018 .01

Automated System for Cleaning Semiconductor Wafer

So-Young Kwon ,  Young-Hyung Kim ,  Jong-Ik Pa 외 3명

한국정보기술학회논문지

2024 .09