Laser-Assisted Bonding 공정 동안의 Flip-chip package 의 온도 예측을 위한 수치 해석 모델 개발

이주현; 김성진; 김보승

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 이주현 (한국과학기술원) 김성진 (한국과학기술원) 김보승 (삼성전자)

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 열공학부문 2022년도 춘계학술대회 초록집

발행연도: 2022.4

수록면: 128 - 128 (1page)

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