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박형 유연 반도체 패키지 미세피치 플립칩 열압착접속공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
폴리머 탄성 범프를 이용한 유연 SiF (System in Foil) 패키지 Face-Down 접속에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
유연 SiF(System in Foil)패키지 Face-Down 접속을 위한 폴리머 탄성 범프 형성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2016 .05
플립칩 칩 스케일 패키지 진공 리플로우 및 열압착 접합공정 특성
대한용접·접합학회지
2023 .10
유연 SiF(System in Foil) 패키지 Face-Down 접속을 위한 폴리머 범프의 형성 및 접합에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
Laser-Assisted Bonding 공정 동안의 Flip-chip package 의 온도 예측을 위한 수치 해석 모델 개발
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .04
Signal Integrity 를 고려한 유연 칩 전송선 설계 및 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
초박형 Si 기판에 형성된 유연 연결 라인의 신호 무결성 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
플립칩 열압착 본딩을 위한 정밀 본더 헤드 설계
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2024 .11
빔 포일을 갖는 가스 포일 저널 베어링의 구조 강성 예측 및 실험적 검증
한국트라이볼로지학회 학술대회
2020 .09
Bonding Property of Flip-Chip Chip-Scale Package with Vacuum Reflow and Thermal Compression Bonding Processes
대한용접·접합학회지
2023 .10
Type 7 솔더 페이스트 프린팅 공정을 적용한 플립칩 - 칩 스케일 패키지 접합기술
대한용접·접합학회지
2021 .08
Microstructure-controlled Electrodeposition of Mechanically Reliable Double-layered Thin Foils for Secondary Batteries
Metals and Materials International
2024 .05
Type 7 솔더페이스트를 적용한 플립칩-칩 스케일 패키지의 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
2 패드 빔 포일을 갖는 가스 포일 저널 베어링의 회전체동역학적 성능 규명
한국트라이볼로지학회 학술대회
2022 .04
3D Metal Interconnections on Hybrid System in Flexible(HySiF) Structures
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
초박형 유연패키지 저온 접속 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
이종 유연소자 칩 재구성 모듈 설계 분석에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
Modeling of On-chip Interconnection Lines with Extremely Thin Si Substrate for Flexible Electronics
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
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