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FOWLP C2W 열압착 본딩장비 개발에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
Cu-SiO2 하이브리드 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
Driving Forces of Silver Nano-porous Sheet Die Bonding at 145 °C and 175 °C in the Air
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
본딩 압력과 자율순응장치의 자유도와의 관계
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
마이크로 LED 디스플레이 구현을 위한 Laser-Assisted Bonding(LAB) 접합 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
FOWLP 패키지 3차원 Stack 장비 기술
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
판형히터를 사용한 열압착 Hot Bar의 열변형에 대한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2015 .04
고분자 절연체를 이용한 칩투칩 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
웨이퍼레벨 C2W Assembly 장비 설계 및 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
일체형 버티컬 프로브카드 본딩 공정 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .11
해석을 통한 유도가열히터의 방열특성 연구
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2017 .11
A study on the bonding of different materials for vehicle weight reduction
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
Effect of bonding conditions on TLP bonding characteristics of Ni-based superalloys
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
전기자동차용 CNT 히터의 난방 성능 평가
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2020 .11
플립칩 열압착 본딩을 위한 정밀 본더 헤드 설계
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2024 .11
냉간압연접합법에 의한 자동차 히터 튜브용 알루미늄 클래드재 개발
한국자동차공학회 춘계학술대회
2015 .05
Copper Bonding Technology in Heterogeneous Integration
Electronic Materials Letters
2024 .01
자동차용 전력반도체 모듈의 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
전기차용 고전압 히터모듈 개발
한국자동차공학회 춘계학술대회
2015 .05
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