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저자정보
정다훈 (한국생산기술연구원) 임다은 (한국생산기술연구원) 이태영 (한국생산기술연구원) 이소정 (한국생산기술연구원) 고용호 (한국생산기술연구원) 김준기 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2016년도 추계학술발표대회[초록집]
발행연도
2016.11
수록면
188 - 188 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2017

멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 방열성에 미치는 무기필러의 영향
정다훈 대학교 2017.01 학위논문
멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)의 열전도도에 미치는 미세 알루미나 필러의 첨가 영향
정다훈 ,  임다은 ,  이소정 외 2명 마이크로전자 및 패키징학회지 2017.01 학술저널

2016

멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 신뢰성에 미치는 알루미나 필러의 영향
정다훈 ,  임다은 ,  이태영 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016.11 학술대회자료
COB 열압착 플립칩 본딩용 NCP의 열전도성에 미치는 CNT 첨가 영향
정다훈 ,  임다은 ,  이태영 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016.04 학술대회자료

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#Non conductive paste #Flip chip bonding #Thermal Conductivity #Reliability #Alumina

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