Sn-0.7Cu 솔더에서 Electro/Thermomigration에 의한 IMC 성장 거동 예측

백성민 ,  허민혁 ,  강남현

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .11

Sn-Cu 솔더에서 Electro/Thermomigraton에 의한 금속간화합물 성장 예측

백성민 ,  허민혁 ,  강남현

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .05

Sn-0.5Cu계 무연솔더의 미세조직에 미치는 Al첨가의 영향

구자현 ,  이창수 ,  김휘중 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .05

In-situ Observation and Modeling of Intermetallic Compound Growth Induced by Electromigration in Sn-2.5Ag Solder Joints with OSP and ENEPIG Surface Finish

Jieun Yu ,  Myeonghwan Choi ,  Dong-Yu 외 5명

Electronic Materials Letters

2023 .05

Graphene Oxide 첨가에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 분석

손기락 ,  김가희 ,  고용호 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2019 .01

The in-situ TEM isothermal aging evolution in a μ-Cu/NiAu/Sn/Cu solder joint for full intermetallic compounds interconnects of flexible electronics

Jinhong Liu ,  Xinyi Jing ,  Jieshi Chen 외 3명

Electronic Materials Letters

2024 .05

Nanocomposite SAC Solders for Improving Reliability of Soldering Technology

Young Kyu Hong ,  S ,  i Ha 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2021 .05

열처리 및 전류인가 조건에서 Cu/Ni/Sn-2.5Ag 미세범프의 Ni-Sn 금속간화합물 성장 거동에 미치는 비전도성 필름의 영향 분석

김가희 ,  류효동 ,  권우빈 외 2명

마이크로전자 및 패키징학회지

2022 .06

자동차 전장품용 절연 솔더의 기계적 특성

구준호 ,  정철화 ,  전주선 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .10

Microstructure Evolution and Shear Strength Study of Sn–9Zn and Sn–8Zn–3Bi on Cu Substrate

Ramani Mayappan ,  Zainal A ,  ifin Ahmad

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2024 .02

Interfacial behaviors in Cu/molten Sn–58Bi/Cu solder joints under coupling with thermal and current stressing

Fengjiang Wang

Electronic Materials Letters

2019 .01

Multiple reflows에 따른 Sn-Cu-xCr/Cu 접합계면의 금속간화합물 거동 및 기계적 특성 연구

유동열 ,  손준혁 ,  고용호 외 2명

대한용접·접합학회지

2018 .04

표면처리 방법에 따른 Sn-2.5Ag 솔더접합부 내 Electromigration 현상으로 인한 금속간화합물 성장 거동 예측 및 in-situ 관찰

이동훈 ,  유지은 ,  홍원식 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .05

솔더 크기 및 부피에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 고온 장기 신뢰성 평가

서영진 ,  허민행 ,  노은채 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

Ni Barrier Symmetry Effect on Electromigration Failure Mechanism of Cu/Sn–Ag Microbump

박규태 ,  Byeong-Rok Lee ,  손기락 외 1명

Electronic Materials Letters

2019 .01

다중 리플로우가 Sn-0.5Cu-Al(Si) 솔더 및 Cu 기판의 계면 반응 및 기계적 특성에 미치는 영향

손준혁 ,  유동열 ,  김윤찬 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

Effect of Different Aging Times on Sn-Ag-Cu Solder Alloy

Siti No ,  fa ,  hani I. 외 2명

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2015 .01

Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가

이정일 ,  팽종민 ,  조현수 외 2명

한국결정성장학회지

2018 .01

ENEPIG 표면처리를 적용한 Sn-2.5Ag 솔더 접합부의 Electromigration에 의한 금속간화합물 성장

유지은 ,  김수종 ,  홍원식 외 1명

대한용접·접합학회지

2022 .06

Oxidation and Repeated-Bending Properties of Sn-Based Solder Joints after Highly Accelerated Stress Testing (HAST)

Jeonga Kim ,  Cheolho Pa ,  k 외 5명

Electronic Materials Letters

2018 .01