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Bi-Te계 열전모듈의 접합강도에 미치는 ENEPIG 도금의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
Bi-Te계 열전모듈의 접합강도에 미치는 소자 및 기판 도금의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .06
ENEPIG 표면처리를 적용한 Sn-2.5Ag 솔더 접합부의 Electromigration에 의한 금속간화합물 성장
대한용접·접합학회지
2022 .06
0.1 ㎛ Ni두께를 가지는 얇은 ENEPIG 층과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 접합강도
대한용접·접합학회지
2017 .12
미세피치 패키지 적용을 위한 thin ENEPIG 도금층의 솔더링 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
ENEPIG 표면처리와 Type 7 솔더 페이스트를 적용한 MLCC 및 Cu 필러 솔더 범프 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
재소결을 통한 p형 BiTe의 열전성능지수 향상
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .05
Interfacial reactions and mechanical reliabilities of crystalline or amorphous Pd layer with various Ni(P) layer thickness in thin-ENEPIG surface finishes with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints under aging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
Interfacial reactions and mechanical properties of various Ni layer thickness and P type Pd layer contained thin-ENEPIG surface finished PCB with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints during aging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
열전 모듈의 접합강도에 미치는 Ni 도금 및 표면 거칠기의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 계면반응과 취성파괴율에 미치는 Thin ENEPIG 도금두께의 영향
대한용접·접합학회지
2018 .10
ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향
대한용접·접합학회지
2017 .06
전해Ni, 무전해 Ni pad에서의 Cu 함량에 따른 접합 신뢰성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
Bi-Te계 열전 모듈의 접합강도에 미치는 표면 처리의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
Ni-W-P 무전해 도금이 Bi-Te계 열전모듈의 접합강도에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
In-situ Observation and Modeling of Intermetallic Compound Growth Induced by Electromigration in Sn-2.5Ag Solder Joints with OSP and ENEPIG Surface Finish
Electronic Materials Letters
2023 .05
자동차용 전력반도체 모듈의 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
이종소재 접합방법 별 접합강도 특성
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
홈 형태의 전극을 이용한 열전소자의 기계적인 강도 개선
대한기계학회 춘추학술대회
2017 .05
백금 전기도금층이 n타입 Bi-Te 열전모듈의 접합강도에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
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