전류 인가 시 표면처리 방법에 따른 패키지 솔더 접합부 내 electromigration 현상에 의한 금속간 화합물 성장 관찰

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#Electromigration #Solder joints #Surface finish #Intermetallic compound

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UCI(KEPA) : I410-151-25-02-091025356

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상세 메타 데이터	발행기관 메타	발행기관 이명, 영문명, 창립연도, 홈페이지URL, 발행기관 소개
	간행물 메타	부제목, 간행물 유형, ISSN, ISBN, 최초발행연도, 폐간연도, 간행빈도, 발행주기, 등재사항, 이용수, 피인용수, 권호수, 논문수, 표지이미지
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	저자 메타	소속기관, 소속부서, 직급, 연구분야, 연구키워드, 이용수, 피인용수, 저자 논문활용도

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