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목차
원리의 이해와 메커니즘 관련 연구동향
CMP 공정의 하이브리드화 연구
지속가능성 향상을 위한 공정의 개선
적용 대상 분야 및 소재의 다양화
기술의 전망
참고문헌 (0)
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대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
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CMP 대체를 위한 반도체 패키징 절연층 평탄화 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .07
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Analytical Study of Contact Stress on Wafer Edge in CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2018 .02
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화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향
Tribology and Lubricants
2018 .06
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니켈 CMP 에서 툴마크 제거를 위한 화학첨가제에 따른 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
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온도를 고려한 구리 패턴의 평탄화 CMP 모델
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
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Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP
한국기계가공학회지
2018 .12
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Advances in CMP Technology over the Next Decade
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
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신경망을 이용한 SiO₂ CMP의 재료제거율 예측
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
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