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이현섭 (동아대학교) 김지훈 (동아대학교) 박성민 (동아대학교) 추동엽 (동아대학교)
저널정보
한국트라이볼로지학회 Tribology and Lubricants Tribology and Lubricants 제37권 제6호
발행연도
2021.12
수록면
213 - 223 (11page)

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Electrochemical mechanical planarization (ECMP) was developed to overcome the shortcomings of conventional chemical mechanical planarization (CMP). Because ECMP technology utilizes electrochemical reactions, it can have a higher efficiency than CMP even under low pressure conditions. Therefore, there is an advantage in that it is possible to reduce dicing and erosions, which are physical defects in semiconductor CMP. This paper summarizes the papers on ECMP published from 2003 to 2021 and analyzes research trends in ECMP technology. First, the material removal mechanisms and the configuration of the ECMP machine are dealt with, and then ECMP research trends are reviewed. For ECMP research trends, electrolyte, processing variables and pads, tribology, modeling, and application studies are investigated. In the past, research on ECMP was focused on basic research for the development of electrolytes, but it has recently developed into research on tribology and process variables and on new processing systems and applications. However, there is still a need to increase the processing efficiency, and to this end, the development of a hybrid ECMP processing method using another energy source is required. In addition, ECMP systems that can respond to the developing metal 3D printing technology must be researched, and ECMP equipment technology using CNC and robot technology must be developed.
#Chemical mechanical planarization(화학기계적 평탄화) #Electrochemical mechanical planarization(전기화학-기계적 평탄화) #Research trend(연구동향)

목차

Abstract
1. 서론
2. 전기화학-기계적 평탄화 장치의 구성
3. ECMP 재료제거 메커니즘
4. ECMP 연구 동향
5. 요약 및 향후 연구 방향
References

참고문헌 (68)

참고문헌 신청
이현섭 / 2018 / 화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향 / 한국트라이볼로지학회지 34(3):115~122 dbpia 이현섭 / 2016 / Mechanical Aspects of the Chemical Mechanical Polishing Process: A Review / International Journal of Precision Engineering and Manufacturing 17(4):525~536 google schola Seonghyun Park / 2021 / Electrolytically Ionized Abrasive-Free CMP (EAF-CMP) for Copper / Applied Sciences 11(16):7232 Crossref Thomas Bibby / 1998 / Endpoint detection for CMP / Journal of Electronic Materials 27(10):1073~1081 Crossref Fayolle, M. / 2002 / Challenges of back end of the line for sub 65 nm generation / Microelectron. Eng 70:255~266 google schola

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