지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
DBpia Top 10%동일한 주제분류 기준으로
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
고성능 반도체를 위한 패키징 기술개발 동향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
반도체 패키지 기술 동향 및 향후 전망
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
이종 패키지 적용 3D FOWLP 모듈 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
주파수 특성 향상을 위한 반도체 패키지 검사용 유전체 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
반도체 패키징에서 사용되는 표면 처리 공정
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
지능형 반도체 산업동향
한국통신학회 학술대회논문집
2022 .06
FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging) 공정의 플라즈마 응용 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
FOWLP 구조의 영향 인자에 따른 휨 현상 해석 연구
반도체디스플레이기술학회지
2018 .01
초소형 시스템 인 패키지 모듈 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
GaN 기반 전력반도체 패키지
대한전자공학회 학술대회
2016 .06
EV 전력반도체모듈 패키지 기술
대한전자공학회 학술대회
2022 .11
반도체 장비 시장_거세지는 美 반도체 규제 바람, 반도체 산업 지형도 바뀌나?
전자기술
2023 .03
반도체용 CO₂ 분석 방법 연구
한국가스학회 학술대회논문집
2019 .05
‘95% 절전’하는 반도체 패키징 기술 개발 성공
전자기술
2023 .09
FOWLP 에서 폴리머 절연층의 적용
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .05
솔더 부식 메커니즘을 통한 전력 반도체 패키지 열화 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2022 .07
Application of data-driven control charts in semiconductor packaging process
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2016 .04
국내외 AI 반도체 동향과 시사점
한국통신학회 학술대회논문집
2018 .06
[산업통상자원부] 반도체 호황 앞당길 정부의 반도체 산업 전략은?
전자기술
2023 .08
FOWLP 패키지 3차원 Stack 장비 기술
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
0