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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
조남인 (선문대학교 전자정보통신공학부) 박순규 (피브이트로닉스) 설용태 (호서대학교 전기공학부)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 한국반도체장비학회지 한국반도체장비학회지 제1권 제1호
발행연도
2002.1
수록면
9 - 13 (5page)

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A polyimide-type electrostatic chuck (ESC) was fabricated for the application of holding 8-inch silicon wafers in the oxide etching equipment. For the fabrication of the unipolar ESC, core technologies such as coating of polyimide films and anodizing treatment of aluminum surface were developed. The polyimide films were prepared on top of thin coated copper substrates for the good electrical contacts, and the helium gas cooling technique was used for the temperature uniformity of the silicon wafers. The ESC was essentially working with an unipolar operation, which was easier to fabricate and operate compared to a bipolar operation. The chucking force of the ESC has been measured to be about 580 gf when the applied voltage was 1.5 kV, which was considered to be enough force to hold wafers during the dry etching processing. The employment of the ESC in etcher system could make 8% enhancement of the wafer processing yield.

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