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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
안영기 (성균관대학교 기계공학부) 최중봉 (세메스[주] 연구소) 구교욱 (세메스[주] 연구소) 조중근 (세메스[주] 연구소) 김태성 (성균관대학교 기계공학부)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체및디스플레이장비학회지 반도체및디스플레이장비학회지 제8권 제1호
발행연도
2009.1
수록면
1 - 5 (5page)

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Typically, single-wafer wet etching is done by dispensing chemical onto the front and back side of spin wafer. The wafer is fixed by a number of chuck pins, which obstruct the chemical flow and would result in the incomplete removal of the remaining film, which can become a source of contamination in the next process. In this paper, we introduce a novel design of wafer chuck, in which chuck pins are groupped into two and each group of pins fixes the substrate alternatively. Two groups of chuck pins fix the high-speed spin substrate with non contact method using a magnetic material. The actual process has been executed to observe the effectiveness of this new wafer chuck. It was found that the new wafer chuck performed better than the conventional wafer chuck for removing the remaining film from the bevel and edge side of substrate.

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