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한국산학기술학회 한국산학기술학회 논문지 한국산학기술학회논문지 제4권 제4호
발행연도
2003.12
수록면
361 - 365 (5page)

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Oxide etcher 장비에서 실리콘 웨이퍼를 잡고 공정을 수행할 수 있는 단극 (unipolar) 형태의 E-chuck을 제작하였다. 단극 형태의 E-chuck을 개발하기 위하여 핵심기술인 폴리이미드 박막의 코팅기술과 알미늄 표변의 양극처리기술을 개발 하였다. E-chuck은 폴리이미드 재료를 표면 물질로 사용하여 플라스마에 의한 표면 손상을 최소화하였다. Oxide etcher 장비에 사용되는 핵심 부품인 E-chuck 의 제조 과정을 살펴보고 히터 내장형 E-chuck을 위한 박막형 전열체 기술을 개발하였다.
#E- Chuck #Unipolar-type E- Chuck #Semiconductor processing #Oxide etcher

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