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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2007.6
- 수록면
- 106 - 111 (6page)
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반도체 공정에서 각 단계별 과정을 거친 후 dechucking시 wafer가 ESC(Electrostatic Chuck)로부터 방전되지 못하고, 잔류되어 있는 극성을 띤 전하(Electric charge)들에 의해 wafer와 ESC 사이에 인력이 발생하여 wafer의 sliding, popping 및 wafer broken 등의 문제가 발생한다. 본 논문에서는 wafer와 ESC의 구성을 capacitor를 이용하여 modeling하고, PSpice를 사용하여 chucking systnn에 의한 wafer의 대전 현상을 모의하고 그 결과를 바탕으로 잔류전하를 방전시키기 위한 여러 가지 방법을 검토하여 최적의 잔류전하 제거 기법을 제시한다. 즉 별도의 전압원을 사용하여 (+)와 (-)를 교번하는 구형파를 인가함과 아울러 일정시간 동안 Plasma내에서 스위칭시킴으로써 ESC나 wafer에 charge되어 있는 극성을 띤 전하들을 중화(Neutralize) 시키도록 하였다. 그리고 이를 실제 하드웨어로 구현하여 실 공정에 적용한 결과를 제시한다.
목차
요약
Abstract
1. 서론
2. Electrical Modeling
3. Wafer와 ESC의 방전 Simulation
4. 방전 가속 장치 구현
5. 결과 및 고찰
6. 결론
References
저자소개
참고문헌 (4)
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Fundamental Study of an Electrostatic Chuck for Silicon Wafer Handling, Kazutoshi Asano, Fumikazu Hatakeyama, and Kyoko Yatsuzuka, IEEE TRANSACTIONS ON INDUSTRY APPLICATIONS, VOL. 38, NO. 3, MAY/JUNE 2002.
Clamping Characteristic of Pin-Type Vacuum Chuck (3rd Report) - Contact between Pin Top and Wafer Back-surface-Kai, Y., Mochida, M., Une, a., Matsui, S., Ishikawa, Y., Ohira, F. JOURNAL - JAPAN SOCIETY FOR PRECISION ENGINEERING, Vol.67 No.5, [2001].
L.D.Hartsough, "Electrostatic wafer holding," Solid State Technol., pp. 87~90, Jan. 1993.
T.Watanabe and T. Kitabayashi, "Effect of additives on the electrostatic force of alumina electrostatic chucks," J. Ceramic Soc. Jpn., vol. 100, pp. 1?6, 1992.
Clamping Characteristic of Pin-Type Vacuum Chuck (3rd Report) - Contact between Pin Top and Wafer Back-surface-Kai, Y., Mochida, M., Une, a., Matsui, S., Ishikawa, Y., Ohira, F. JOURNAL - JAPAN SOCIETY FOR PRECISION ENGINEERING, Vol.67 No.5, [2001].
L.D.Hartsough, "Electrostatic wafer holding," Solid State Technol., pp. 87~90, Jan. 1993.
T.Watanabe and T. Kitabayashi, "Effect of additives on the electrostatic force of alumina electrostatic chucks," J. Ceramic Soc. Jpn., vol. 100, pp. 1?6, 1992.
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