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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
김성준 (한양대학교 Nono SOI 공정연구실) 강현구 (한양대학교 Nono SOI 공정연구실) 백운규 (한양대학교 세라믹 공학과) 박재근 (한양대학교 Nono SOI 공정연구실)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회 학술발표대회 한국재료학회 2003년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
발행연도
2003.1
수록면
64 - 64 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2004

STI CMP용 가공종점 검출기술에서 나노 세리아 슬러리 특성이 미치는 영향
김성준 ,  강현구 ,  김민석 외 2명 반도체및디스플레이장비학회지 2004.01 학술저널

2003

STI CMP용 나노 세리아 슬러리의 Non-Prestonian 거동에서 연마 입자의 크기와 계면활성제의 농도가 미치는 영향
김성준 ,  강현구 ,  백운규 외 1명 한국재료학회 학술발표대회 2003.01 학술대회자료
계면활성제의 농도와 연마제의 크기가 STI 화학적 기계적 연마에 대한 나노 세리아 슬러리의 선택비에 미치는 영향
김성준 ,  강현구 ,  박재근 외 1명 한국재료학회 학술발표대회 2003.01 학술대회자료
나노 세리아 슬러리에 첨가된 연마입자와 첨가제의 농도가 CMP 연마판 온도에 미치는 영향
김성준 ,  강현구 ,  김민석 외 1명 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회 2003.01 학술대회자료

초록· 키워드

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고집적화된 시스템 LSI 반도체 소자 제조 공정에서 소자의 고속화 및 고성능화에 따른 배선층수의 증가와 배선 패턴 미세화에 대한 요구가 갈수록 높아져, 광역평탄화가 가능한 STI CMP(Shallow Trench Isolation Chemical-Mechanical-Polishing)공정의 중요성이 더해가고 있다. 이러한 STI CMP 공정에서 세리아 슬러리에 첨가되는 계면활성제의 농도에 따라 산화막과 질화막 사이의 연마 선택비를 제어하는 것이 필수적 과제로 등장하고 있다. 일반적인 CMP 공정에서 압력 증가에 따른 연마 제거량이 Prestonian 거동을 나타내는 반면, 연마 입자의 크기를 변화시켜 계면활성제의 농도를 달리 하였을 경우, 압력 변화에 따라 Non-Prestonian 거동이 나타나는 것을 고찰할 수 있었다. 따라서 본 연구에서는 세리아 슬러리 내에 첨가되는 계면활성 제의 농도와 연마입자의 크기를 달리한 후, 압력을 변화시킴으로 나타나는 non-Prestonian 거동에 미치는 영향에 대하여 연구하였다.

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