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Effects of molecular weight of surfactant in Nano Ceria Slurry on Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
한국재료학회 학술발표대회
2004 .01
계면활성제의 농도와 연마제의 크기가 STI 화학적 기계적 연마에 대한 나노 세리아 슬러리의 선택비에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2003 .01
세리아 슬러리를 사용한 화학적 기계적 연마에서 연마재의 형태와 계면활성제의 농도가 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
STI CMP용 나노 세리아 슬러리의 Non-Prestonian 거동에서 연마 입자의 크기와 계면활성제의 농도가 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2003 .01
STI CMP용 가공종점 검출기술에서 나노 세리아 슬러리 특성이 미치는 영향
반도체및디스플레이장비학회지
2004 .01
Sphere-shaped Ceria Particles for Reducing the Defects in STI CMP Process
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2018 .10
STI-CMP용 세리아 슬러리 공급시스템에서 거대입자와 필터 크기가 Light Point Defects (LPDs)에 미치는 영향
반도체및디스플레이장비학회지
2004 .01
Slurry의 pH가 CMP특성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1998 .05
STI-CMP 적용을 위한 이중 연마 패드의 최적화
전기학회논문지 C
2002 .07
Effect of Surfactant Molecular weight and Concentration in Nano-Ceria Slurry on Nanotopography Impact in Chemical Mechanical Polishing
한국재료학회 학술발표대회
2006 .01
Reproducible Chemical Mechanical Polishing Characteristics of Shallow Trench Isolation Structure using High Selectivity Slurry
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2002 .01
Dependence of Nanotopography Impact on Fumed Silica and Ceria Slurry Added with Surfactant for Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
한국재료학회지
2006 .01
세리아 슬러리를 사용한 화학적 기계적 연마에서 계면활성제의 농도에 따른 나노토포그래피의 스펙트럼 분석
한국재료학회 학술발표대회
2003 .01
세리아 슬러리의 분사 두께 분포가 산화막 CMP에 미치는 영향
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .10
재생된 산화막 CMP용 슬러리의 특성에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
CMP 슬러리의 분산성 향상에 관한 연구 ( A Study on the Improvement of the Slurry Dispersibility in CMP )
대한기계학회 논문집 A권
2001 .10
Polishing Pad의 분자구조와 Ceria CMP의 상관관계 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2013 .04
Development of Ceria-Based Slurry with High Selectivity for STI CMP
한국트라이볼로지학회 학술대회
2002 .10
STI-CMP 공정의 질화막 잔존물 및 패드 산화막 손상에 대한 연구
전기학회논문지 C
2001 .09
STI-CMP공정에서 표면특성에 미치는 패턴구조 및 슬러리 종류의 효과
한국트라이볼로지학회 학술대회
2002 .05
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