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자료유형
학술저널
저자정보
Cho, Kyu-Chul (Department of Material Science & Engineering, Hanyang University) Jeon, Hyeong-Tag (Department of Material Science & Engineering, Hanyang University) Park, Jea-Gun (Nano-SOI Process Laboratory, Hanyang University)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제16권 제5호
발행연도
2006.1
수록면
308 - 311 (4page)

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The purpose of this study is to investigate the difference of the wafer nanotopography impact on the oxide-film thickness variation between the STI CMP using ceria slurry and STI CMP using fumed silica slurry. The nanotopography impact on the oxide-film thickness variation after STI CMP using ceria slurry is 2.8 times higher than that after STI CMP using fumed silica slurry. It is attributed that the STI CMP using ceria slurry follows non-Prestonian polishing behavior while that using fumed silica slurry follows Prestonian polishing behavior.
#nanotopography #STI #CMP #slurry #Preston's law

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