Reduction of Large Particles and Light Point Defects (LPD) by Aging and Selective Sedimentation Process in Ceria Slurry for Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing

Lee ,  Byong-Seog ,  Kang 외 9명

한국재료학회 학술발표대회

2006 .01

Determination of End Point for Direct Chemical Mechanical Polishing of Shallow Trench Isolation Structure

Yong-Jin Seo ,  Kyoung-Jin Lee ,  Sang-Yong Kim 외 1명

KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications

2003 .02

Effects of molecular weight of surfactant in Nano Ceria Slurry on Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing

이명윤 ,  강현구 ,  박형순 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2004 .01

SiO₂/CeO₂ 혼합 연마 슬러리가 CMP 연마 특성에 미치는 영향

이영균 ,  박은정 ,  이다솔 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .05

Signal Analysis of Motor Current for End Point Detection in the Chemical Mechanical Polishing of Shallow Trench Isolation with Reverse Moat Structure

Chang Jun Pa ,  k ,  Sang-Yong Kim 외 1명

KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications

2002 .10

Dependence of Nanotopography Impact on Fumed Silica and Ceria Slurry Added with Surfactant for Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing

Cho ,  Kyu-Chul ,  Jeon 외 4명

한국재료학회지

2006 .01

Effect of Organic Additives in Ceria Slurry on Enhanced Oxide-to-Nitride Removal Selectivity in Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing

Lee ,  Byeong-Seog ,  Kang 외 9명

한국재료학회 학술발표대회

2006 .01

STI CMP용 나노 세리아 슬러리의 Non-Prestonian 거동에서 연마 입자의 크기와 계면활성제의 농도가 미치는 영향

김성준 ,  강현구 ,  백운규 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2003 .01

Effect of Surfactant Molecular weight and Concentration in Nano-Ceria Slurry on Nanotopography Impact in Chemical Mechanical Polishing

Choi ,  Hyuk-Yul ,  Kang 외 8명

한국재료학회 학술발표대회

2006 .01

희석된 혼합연마 슬러리의 연마특성에 관한 연구

이영균 ,  박영봉 ,  왕함 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .05

Shallow Trench Isolation for 0.15mm Device

Jung H. Lee ,  Se J. Rhee ,  Jun G. Choi 외 4명

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1997 .01

세리아 연마제 첨가량에 따른 산화막 CMP 특성 고찰

한상준 ,  박성우 ,  이우선 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2006 .10

비선형 Prestonian 근사를 통한 CMP 공정 평가

김형재 ,  박범영 ,  김성렬 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

세리아 슬러리의 분사 두께 분포가 산화막 CMP에 미치는 영향

이다솔 ,  이현섭 ,  정경우 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2019 .10

세리아 슬러리를 사용한 화학적 기계적 연마에서 연마재의 형태와 계면활성제의 농도가 미치는 영향

강현구 ,  백운규 ,  박재근

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

TRENCH ETCHING FOR SHALLOW TRENCH ISOLATION USING $Cl_2/Ar$ PLASMA

Kim ,  C.B. ,  Jun 외 7명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Simulations of Stress and Narrow Width Effects in Shallow Trench Isolation and Its Applications

Yong-Jae Lee ,  Jong-Hyung Lee

INTERNATIONAL CONFERENCE ON FUTURE INFORMATION & COMMUNICATION ENGINEERING

2011 .06

세리아 슬러리의 필터 효과에 대한 연구

임동현 ,  장선재 ,  김호중 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2010 .06

화학-기계적 연마 공정의 물질제거 메커니즘 해석 Part II: 동적 시뮬레이션

석종원 ,  오승희

반도체및디스플레이장비학회지

2007 .01

패턴 밀도를 고려한 Chemical Mechanical Polishing에 관한 연구

이재경 ,  문원하 ,  황호정

대한전자공학회 학술대회

2002 .06