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실리카 슬러리의 에이징 효과 및 산화막 CMP 특성
전기전자재료학회논문지
2004 .01
CMP용 Slurry Particle간의 상호작용에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
CMP 공정에서 Slurry Particle과 Wafer 표면간의 상호작용에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
Effect of pH, Molecular Weight, and Concentration of Surfactant in Nano-Ceria Slurry on STI-CMP
한국재료학회 학술발표대회
2005 .01
Sphere-shaped Ceria Particles for Reducing the Defects in STI CMP Process
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2018 .10
슬러리 분산 및 pH Oxide CMP에 미치는 영향
대한전기학회 학술대회 논문집
2006 .07
Reproducible Chemical Mechanical Polishing Characteristics of Shallow Trench Isolation Structure using High Selectivity Slurry
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2002 .01
STI CMP용 가공종점 검출기술에서 나노 세리아 슬러리 특성이 미치는 영향
반도체및디스플레이장비학회지
2004 .01
Slurry의 pH가 CMP특성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1998 .05
Influence of Bead Size during Ceria Abrasive Milling Process on High Selectivity and Light Point Defect (LPD) Formation alter STI-CMP
한국재료학회 학술발표대회
2006 .01
Development of Ceria-Based Slurry with High Selectivity for STI CMP
한국트라이볼로지학회 학술대회
2002 .10
재생된 산화막 CMP용 슬러리의 특성에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Dependence of Nanotopography Impact on Fumed Silica and Ceria Slurry Added with Surfactant for Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
한국재료학회지
2006 .01
Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP
한국기계가공학회지
2018 .12
STI-CMP 적용을 위한 이중 연마 패드의 최적화
전기학회논문지 C
2002 .07
실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
전기전자재료학회논문지
2003 .01
산화막 CMP 공정에서 슬러리 온도 변화에 따른 연마 특성
전기전자재료학회논문지
2005 .01
Cu CMP에서 슬러리 온도가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
Filter를 사용한 재생된 산화막 CMP용 슬러리의 특성에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
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