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저자정보
이명윤 (한양대학교 나노SOI공정연구실) 강현구 (한양대학교 나노SOI공정연구실) 박진형 (한양대학교 나노SOI공정연구실) 박재근 (한양대학교 나노SOI공정연구실) 백운규 (한양대학교 세라믹 공학과)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체및디스플레이장비학회지 반도체및디스플레이장비학회지 제3권 제4호
발행연도
2004.1
수록면
45 - 49 (5page)

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We examined large particles and filter size effects of Central Chemical Supplying (CCS) system for STI-CMP on Light Point Defects (LPDs) after polishing. As manufacturing process recently gets thinner below 0.1 um line width, it is very important to keep down post-CMP micro-scratch and LPDs in case of STI-CMP. Therefore, we must control the size distribution of large particles in a slurry. With optimization of final filter size, CCS system is one of the solutions for this issue. The oxide and nitride CMP tests were accomplished using nano-ceria slurries made by ourselves. The number of large particles in a slurry and the number of LPDs on the wafer surface after CMP were reduced with decrease of the final filter size. Oxide removal rates slightly changed according to the final filter size, showing the good performance of self-made nano ceria slurries.

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