계면활성제의 농도와 연마제의 크기가 STI 화학적 기계적 연마에 대한 나노 세리아 슬러리의 선택비에 미치는 영향

김성준 ,  강현구 ,  박재근 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2003 .01

Effect of pH, Molecular Weight, and Concentration of Surfactant in Nano-Ceria Slurry on STI-CMP

Lee ,  Jae-Seong ,  Chun 외 6명

한국재료학회 학술발표대회

2005 .01

Effects of molecular weight of surfactant in Nano Ceria Slurry on Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing

이명윤 ,  강현구 ,  박형순 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2004 .01

세리아 슬러리의 분사 두께 분포가 산화막 CMP에 미치는 영향

이다솔 ,  이현섭 ,  정경우 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2019 .10

STI CMP용 나노 세리아 슬러리의 Non-Prestonian 거동에서 연마 입자의 크기와 계면활성제의 농도가 미치는 영향

김성준 ,  강현구 ,  백운규 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2003 .01

SiO₂/CeO₂ 혼합 연마 슬러리가 CMP 연마 특성에 미치는 영향

이영균 ,  박은정 ,  이다솔 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .05

세리아 슬러리를 사용한 화학적 기계적 연마에서 계면활성제의 농도에 따른 나노토포그래피의 스펙트럼 분석

강현구 ,  김성준 ,  백운규 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2003 .01

산화막 CMP에서 세리아 연마입자의 마찰특성

김영진 ,  박범영 ,  정해도

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2008 .05

세리아 연마제 첨가량에 따른 산화막 CMP 특성 고찰

한상준 ,  박성우 ,  이우선 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2006 .10

희석된 혼합연마 슬러리의 연마특성에 관한 연구

이영균 ,  박영봉 ,  왕함 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .05

산화망간이 첨가된 혼합 연마제 실리카 슬러리의 산화막 CMP 특성

서용진

전기전자학회논문지

2019 .12

희석된 혼합연마 슬러리의 Cu CMP 특성에 관한 연구

이영균 ,  박영봉 ,  신운기 외 5명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

연마 입자 크기가 사파이어 CMP에 미치는 영향

이호준 ,  정해도 ,  신운기 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

The effects of particle concentration on oxide CMP with mixed abrasive slurry

Hojun Lee ,  Hyunseop Lee ,  Byeongcheol Shin 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2013 .05

CMP 공정에서 슬러리 유량의 변화가 연마율에 미치는 영향

정영석 ,  김형재 ,  정해도

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2003 .10

STI CMP용 가공종점 검출기술에서 나노 세리아 슬러리 특성이 미치는 영향

김성준 ,  강현구 ,  김민석 외 2명

반도체및디스플레이장비학회지

2004 .01

Cu CMP에서 슬러리 온도가 연마율에 미치는 영향

박인호 ,  이다솔 ,  이종우 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

연마입자 크기가 CMP 공정의 연마균일도에 미치는 영향

안진우 ,  조병직 ,  임대순 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2004 .11

CMP 공정에서 나노 연마입자에 의한 박막표면 스크래치 발생 원인 규명에 관한 연구

박범영 ,  김형재 ,  김성렬 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

Polishing Pad의 분자구조와 Ceria CMP의 상관관계 연구

서장원 ,  김승근 ,  추정선 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2013 .04