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목차
Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
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STI-CMP 적용을 위한 이중 연마 패드의 최적화
전기학회논문지 C
2002 .07
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Reproducible Chemical Mechanical Polishing Characteristics of Shallow Trench Isolation Structure using High Selectivity Slurry
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2002 .01
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미세 표면 구조물을 갖는 패드의 제작 및 STI CMP 특성 연구
전기전자재료학회논문지
2008 .01
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기계화학적 연마를 이용한 트렌치 구조의 산화막 평탄화
전기전자재료학회논문지
2002 .01
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THE CHARACTERIZATION OF SHALLOW TRENCH ISOLATION CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION(STI CMP) THROUGH THE ANALYSIS FOR RELATIONSHIP OF BETWEEN PATTERN AND NON-PATTERN WAFER
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
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STI(Shallow Trench Isolation) 공정에서 Torn Oxide Defect 해결에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
1998 .11
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CMP 공정에서의 패드 물성변화 및 입자 거동에 대한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .06
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STI CMP용 가공종점 검출기술에서 나노 세리아 슬러리 특성이 미치는 영향
반도체및디스플레이장비학회지
2004 .01
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STI-CMP공정에서 표면특성에 미치는 패턴구조 및 슬러리 종류의 효과
한국트라이볼로지학회 학술대회
2002 .05
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65 ㎚이하 shallow trench isolation (STI) gap fill 특성향상을 위한 profile 개선 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2006 .10
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CMP 공정 후의 오염 제어
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1998 .05
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Effect of Organic Additives in Ceria Slurry on Enhanced Oxide-to-Nitride Removal Selectivity in Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
한국재료학회 학술발표대회
2006 .01
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화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .10
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CMP 공정에서 입자-패드간 다양한 접촉상황에 대한 시뮬레이션 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .06
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Effects of molecular weight of surfactant in Nano Ceria Slurry on Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
한국재료학회 학술발표대회
2004 .01
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CMP 컨디셔닝 시스템에서 연마패드 마모에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
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연마온도 제어에 따른 패드 물성 변화가 Cu CMP 성능에 미치는 영향
한국트라이볼로지학회 학술대회
2018 .10
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CMP공정에서 연마결과에 영향을 미치는 패드 물성치에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2000 .03
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새로운 TiSi2 형성방법과 STI를 이용한 초박막 게이트 산화막의 특성 개선 연구
대한전자공학회 학술대회
2000 .11
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
희석된 혼합연마 슬러리의 Cu CMP 특성에 관한 연구
이영균
,
박영봉
,
신운기
외 5명
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012
.10
혼합 연마제 슬러리를 이용한 Oxide CMP 특성에 관한 연구
이성일
,
박성우
,
이우선
외 1명
대한전기학회 학술대회 논문집
2006
.07
BaTiO₃ 및 TiO₂ 분말이 혼합된 연마제 슬러리(MAS)를 사용한 BTO 박막의 CMP 특성
李愚宣
,
徐龍辰
전기학회논문지 C
2006
.06
최적조건 선정을 위한 Pad 특성과 Wafer Final Polishing의 가공표면에 관한 연구
원종구
,
이은상
,
이상균
한국기계가공학회지
2012
.02
화학기계적연마(CMP) 컨디셔닝에 관한 연구
이성훈
,
김형재
,
안대균
외 1명
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
1999
.05
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