Effect of pH, Molecular Weight, and Concentration of Surfactant in Nano-Ceria Slurry on STI-CMP

Lee ,  Jae-Seong ,  Chun 외 6명

한국재료학회 학술발표대회

2005 .01

세리아 슬러리를 사용한 화학적 기계적 연마에서 연마재의 형태와 계면활성제의 농도가 미치는 영향

강현구 ,  백운규 ,  박재근

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

Effects of molecular weight of surfactant in Nano Ceria Slurry on Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing

이명윤 ,  강현구 ,  박형순 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2004 .01

STI CMP용 나노 세리아 슬러리의 Non-Prestonian 거동에서 연마 입자의 크기와 계면활성제의 농도가 미치는 영향

김성준 ,  강현구 ,  백운규 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2003 .01

STI CMP용 가공종점 검출기술에서 나노 세리아 슬러리 특성이 미치는 영향

김성준 ,  강현구 ,  김민석 외 2명

반도체및디스플레이장비학회지

2004 .01

세리아 슬러리를 사용한 화학적 기계적 연마에서 계면활성제의 농도에 따른 나노토포그래피의 스펙트럼 분석

강현구 ,  김성준 ,  백운규 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2003 .01

Sphere-shaped Ceria Particles for Reducing the Defects in STI CMP Process

김나연 ,  남재도 ,  선한나

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2018 .10

STI-CMP 적용을 위한 이중 연마 패드의 최적화

朴成祐 ,  金相用 ,  徐龍辰

전기학회논문지 C

2002 .07

STI-CMP용 세리아 슬러리 공급시스템에서 거대입자와 필터 크기가 Light Point Defects (LPDs)에 미치는 영향

이명윤 ,  강현구 ,  박진형 외 2명

반도체및디스플레이장비학회지

2004 .01

New Additive Free High Selective slurry 기본 연마 특성소개

최용수

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

Dependence of Nanotopography Impact on Fumed Silica and Ceria Slurry Added with Surfactant for Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing

Cho ,  Kyu-Chul ,  Jeon 외 4명

한국재료학회지

2006 .01

세리아 슬러리의 분사 두께 분포가 산화막 CMP에 미치는 영향

이다솔 ,  이현섭 ,  정경우 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2019 .10

STI-CMP공정에서 표면특성에 미치는 패턴구조 및 슬러리 종류의 효과

이훈 ,  임대순 ,  이상익

한국트라이볼로지학회 학술대회

2002 .05

Effect of Surfactant Molecular weight and Concentration in Nano-Ceria Slurry on Nanotopography Impact in Chemical Mechanical Polishing

Choi ,  Hyuk-Yul ,  Kang 외 8명

한국재료학회 학술발표대회

2006 .01

Reproducible Chemical Mechanical Polishing Characteristics of Shallow Trench Isolation Structure using High Selectivity Slurry

So-young-Jeong ,  Yong-JinSeo ,  Sang-YongKim

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2002 .01

STI Network Management Status

Sang Gil Lee

CDMA International Conference and Exhibition

1997 .01

새로운 TiSi₂ 형성방법과 STI를 이용한 초박막 게이트 산화막의 특성 개선 연구

엄금용 ,  오환술

대한전자공학회 학술대회

2000 .11

산화망간이 첨가된 혼합 연마제 실리카 슬러리의 산화막 CMP 특성

서용진

전기전자학회논문지

2019 .12

STI-CMP공정에서 슬러리 연마입자가 dishing에 미치는 영향

안진우 ,  임대순 ,  이상익

한국트라이볼로지학회 학술대회

2003 .11

세리아 연마제 첨가량에 따른 산화막 CMP 특성 고찰

한상준 ,  박성우 ,  이우선 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2006 .10