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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
안진우 (고려대학교) 임대순 (고려대학교) 이상익 (하이닉스반도체)
저널정보
한국트라이볼로지학회 한국트라이볼로지학회 학술대회 한국윤활학회 학술대회 제37권
발행연도
2003.11
수록면
402 - 402 (1page)

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2004

연마입자 크기가 CMP 공정의 연마균일도에 미치는 영향
안진우 ,  조병직 ,  임대순 외 2명 한국트라이볼로지학회 학술대회 2004.11 학술대회자료

2003

STI-CMP공정에서 슬러리 연마입자가 dishing에 미치는 영향
안진우 ,  임대순 ,  이상익 한국트라이볼로지학회 학술대회 2003.11 학술대회자료

초록· 키워드

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Recently, STI(Shallow Trench Isolation)process has attracted attention for high density of semiconductor device as a essential isolation technology. In this paper, the variation of step height and dishing amounts in STI pattern has been investigated with respect to polishing time using three kinds of ceria slurry which were different particle size. For this research, line type, checker type and square type ST ... 전체 초록 보기
#CMP #STI CMP #slurry #ceria abrasive #step height #dishing

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STI-CMP공정에서 표면특성에 미치는 패턴구조 및 슬러리 종류의 효과
이훈 ,  임대순 ,  이상익 한국트라이볼로지학회 학술대회 2002 .05
텅스텐 CMP에서 디싱 및 에로젼 결함 감소에 관한 연구
박범영 ,  김호윤 ,  김구연 외 2명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2005 .02
Effect of slurries on the dishing of Shallow Trench Isolation structure during CMP process
Hoon Lee ,  Dae-Soon Lim ,  Sang-Ick Lee 한국트라이볼로지학회 학술대회 2002 .10
65 ㎚이하 shallow trench isolation (STI) gap fill 특성향상을 위한 profile 개선 연구
김희대 ,  박창기 ,  이내응 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2006 .10
박막트랜지스터의 습식 및 건식 식각 공정
박춘식 ,  허창우 한국정보통신학회논문지 2009 .07

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