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Enhanced Oxygen Diffusion Barrier Properties of Hybrid Ru-TiN Thin Films Prepared by Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Reactive-Sputtered TiN Diffusion Barriers의 광학적 특성에 관한 연구 ( Optical Properties of TiN Diffusion Barriers Deposited by Reactive Sputtering )
대한전자공학회 학술대회
1990 .11
TiN의 Cu 확산 방지막 특성
한국재료학회 학술발표대회
1995 .01
Properties and Diffusion Barrier Performance of MOCVD TiN Films
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1997 .01
TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(II) : Cu/TiN/Si 구조
한국재료학회지
1995 .01
TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(I) : Al/TiN/Si 구조
한국재료학회지
1995 .01
EFFECT OF VACUUM ANNEALING OF MOCVD TiN ON THE DIFFUSION BARRIER PROPERTY
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
TiN 에 대한 W의 부착특성에 관한 연구(l)
한국재료학회지
1993 .01
진공열처리가 TiN의 확산방지특성에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
TiN확산 방지막에 대한 Cu-alloy(Mg)특성 연구
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
Reactive-Sputtered TiN Diffusion Barriers의 광학적 특성에 관한 연구
대한전자공학회 학술대회
1990 .11
Reliability of Aluminum Film with TiN Barrier Metal
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1991 .01
Ti/TiN 구조 Barrier Metal의 형성과 그 Contact특성
대한전자공학회 학술대회
1990 .11
Ti / TiN 구조 Barrier Metal의 형성과 그 Contact 특성 ( The Formation and Contact Characteristics of Ti / TiN Structure Barrier Metal )
대한전자공학회 학술대회
1990 .11
NH3 분위기에서 Ti 질화에 의한 TiN 형성
전기전자재료학회논문지
2004 .01
Cu 확산 방지용 TiN의 stuffing 효과에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
고밀도 플라즈마 CVD 방법에 의한 TiN barrier metal 형성과 특성
한국재료학회지
1999 .01
Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구 ( A Study on the Stuffed TiN Thin Films as a Diffusion Barrier between Cu and Si )
대한전자공학회 학술대회
1993 .11
Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구
대한전자공학회 학술대회
1993 .11
Ti/TiN/Ti buffer layer/TiN 구조를 갖는 TiN 박막의 충격마모특성에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2001 .11
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