Improved Ta Diffusion Barrier Performance in Cu Metallization by Addition of a Thin Refractory Metal Layer into Ta Film With ion Bombardment

김종훈 ,  이성만 ,  곽준섭 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

Characteristics of Amorphous Ta-Si-N Thin Film for Cu Metallization

김동준 ,  정순필 ,  김용태 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

The Effect of Density and Microstructure on the Performance of TiN Barrier Films in Cu Metallization

Ki Chul Pa ,  k ,  Ki Bum Kim

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

Copper metallization에서 확산 장벽으로 삽입된 Ta 층에 대한 연구

장시열 ,  이성만

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

Metallization

최성현

대한전자공학회 단기강좌

1982 .01

Cu diffusion barrier로서의 Ta-Si-N 화합물의 특성에 관한 연구

신영훈 ,  김종철 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

Cu를 도핑시킨 Programmable Metallization Cell의 특성연구

남기현 ,  구용운 ,  정홍배

대한전기학회 학술대회 논문집

2008 .07

Characteristics research of Cu-doped Programmable Metallization Cell

남기현 ,  구용운 ,  정홍배

대한전기학회 학술대회 논문집

2008 .07

Character of Copper Films on Molybdenum Substrate by Addition of Titanium in an Advanced Metallization Process

홍태기 ,  이재갑 ,  한두만

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

Ta-Si-N박막의 조성에 따른 결정구조 및 구리 확산 방지 특성 연구

정병효 ,  이원종

한국재료학회지

2011 .01

Thermal Stability of Ta-Ni Thin Films as Copper Diffusion Barrier

Junhee Lee ,  Daegun You ,  Taeyeop Kim 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2020 .07

구리 확산방지막으로서의 Ta와 Nb 박막의 특성에 관한 연구

최중일 ,  이종무

한국재료학회지

1996 .01

Sputtering과 Metallization

김민선 ,  윤능구

섬유기술과 산업

2009 .01

이온선 보조증착에 의한 Ta의 미세구조가 Cu의 확산 방지 특성에 미치는 영향

윤동수 ,  강병선 ,  이성만 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

Cu Multilevel Metallization in ULSI Circuits

강상원

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

Mo 하지층의 첨가원소(Ti) 농도에 따른 Cu 박막의 특성

홍태기 ,  이재갑

한국재료학회지

2007 .01

TFT-LCDs에 적용 가능한 Cu-Ag 박막에 대한 Mo 기판 위에서의 특성조사

이현민 ,  이재갑

한국재료학회지

2006 .01

New process for the Magnesium Metallization

And ,  eas Dietz

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Cu 배선공정에서 CVD-TiN 박막의 확산방지막 특성

정득석 ,  박기철 ,  송병창 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

Solid Electrolytes Characteristics Based on Cu-Ge-Se for Analysis of Programmable Metallization Cell

남기현 ,  정홍배

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2008 .01