구리 확산방지막으로서의 Ta와 Nb 박막의 특성에 관한 연구

최중일 ,  이종무

한국재료학회지

1996 .01

Cu diffusion barrier로서의 Ta-Si-N 화합물의 특성에 관한 연구

신영훈 ,  김종철 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

Cu와 Si사이에 도입된 Ta/Cr이중층 확산방지막의 열적안정성에 관한 연구

윤동수 ,  강병선 ,  이성만 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

Ta-Si-N박막의 조성에 따른 결정구조 및 구리 확산 방지 특성 연구

정병효 ,  이원종

한국재료학회지

2011 .01

방전플라즈마 소결법으로 제조된 Ta-Cu의 미세조직 및 전기접점 특성

주 원 ,  김영도 ,  심재진 외 4명

한국분말야금학회지

2017 .01

B-TA 기술

이창범

한국통신학회 워크샵

1995 .01

$(Ru_{1-x}Ta_x)Sr_2(Gd_{1.4}Ce_{0.6})Cu_2O_z$ 계의 초전도 및 자기적 특성

이호근

Progress in superconductivity

2012 .01

Improved Ta Diffusion Barrier Performance in Cu Metallization by Addition of a Thin Refractory Metal Layer into Ta Film With ion Bombardment

김종훈 ,  이성만 ,  곽준섭 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

Cu 미세 배선을 위한 무전해 Ni-P 확산 방지막의 Cu 확산에 따른 상변태 거동

송준혜 ,  최재웅 ,  황길호 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2005 .11

Al₂O₃ 기판 위에 제작된 Ta/Ta₂O₅/Ta 박막 커패시터의 전기적 특성

김현주 ,  송재성 ,  김인성 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2003 .07

반응성 스퍼터링방법으로 증착된 Ta-N 박막의 미세구조 분석

민경훈 ,  김기범

한국표면공학회지

1994 .10

B-TA 기술 개발

전경표

한국통신학회 워크샵

1996 .01

Al2O3 기판위에 형성된 Ti-O 완충층을 가진 Ta/Ta2O5/Ta 커패시터의 특성

김현주 ,  송재성 ,  김인성 외 1명

전기전자재료학회논문지

2003 .01

기계적 합금화에 의한 비정질 Cu-Ta 분말의 제조 및 전자물성

이충효

한국재료학회지

1994 .01

Thermal Stability of Ta-Ni Thin Films as Copper Diffusion Barrier

Junhee Lee ,  Daegun You ,  Taeyeop Kim 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2020 .07

Flash memory 의 BEOL 공정에서 Ta barrier metal 증착 방법에 따른 Cu gap fill 특성 변화

한균상 ,  박형선

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .05

TiN의 Cu 확산 방지막 특성

이승윤 ,  라사균 ,  이원준 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1995 .01

Ta₂O₅의 유전 특성과 열 안정성에 관한 연구

김인성 ,  송재성 ,  이동윤 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

2001 .07

통계적 실험 방법에 의한 Ta 박막의 증착 특성 연구

서유석 ,  박대규 ,  정철모 외 6명

한국재료학회지

2001 .01

Influence of Cu content on the microstructure and mechanical properties of Cr-Cu-N coatings

Ji Cheng Ding ,  Kwang Ho Kim

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .11