Ta-Si-N박막의 조성에 따른 결정구조 및 구리 확산 방지 특성 연구

정병효 ,  이원종

한국재료학회지

2011 .01

THE EFFECT OF INSERTION OF THIN REFRACTORY METAL ON THE PERFORMANCE OF Ta BARRIER FILMS IN Cu METALLIZATION

Kwak ,  Joon-Seop ,  Baik 외 5명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Improved Ta Diffusion Barrier Performance in Cu Metallization by Addition of a Thin Refractory Metal Layer into Ta Film With ion Bombardment

김종훈 ,  이성만 ,  곽준섭 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

Metallization

최성현

대한전자공학회 단기강좌

1982 .01

Copper metallization에서 확산 장벽으로 삽입된 Ta 층에 대한 연구

장시열 ,  이성만

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

Metallization of Si ( 111 ) by Magnesium Layer

Yung Doug Suh ,  Ji Yong Pa ,  k 외 5명

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

Cu를 도핑시킨 Programmable Metallization Cell의 특성연구

남기현 ,  구용운 ,  정홍배

대한전기학회 학술대회 논문집

2008 .07

Characteristics research of Cu-doped Programmable Metallization Cell

남기현 ,  구용운 ,  정홍배

대한전기학회 학술대회 논문집

2008 .07

Amorphous Si의 제작과 특성

성영권 ,  이병득 ,  민병무 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

1984 .07

The Effect of Density and Microstructure on the Performance of TiN Barrier Films in Cu Metallization

Ki Chul Pa ,  k ,  Ki Bum Kim

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

Character of Copper Films on Molybdenum Substrate by Addition of Titanium in an Advanced Metallization Process

홍태기 ,  이재갑 ,  한두만

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

Cu diffusion barrier로서의 Ta-Si-N 화합물의 특성에 관한 연구

신영훈 ,  김종철 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

구리 확산방지막으로서의 Ta와 Nb 박막의 특성에 관한 연구

최중일 ,  이종무

한국재료학회지

1996 .01

Cu배선을 위한 Ta-Si-N Barrier에 관한 연구

신영훈 ,  김종철 ,  이종무

한국재료학회지

1997 .01

Sputtering과 Metallization

김민선 ,  윤능구

섬유기술과 산업

2009 .01

Film Properties of Amorphous TaN and Ta - ( Si ) - N Deposited from Remote Plasma MOCVD

한창희 ,  노경봉 ,  백수현 외 5명

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

Mo 하지층의 첨가원소(Ti) 농도에 따른 Cu 박막의 특성

홍태기 ,  이재갑

한국재료학회지

2007 .01

기계적 합금화에 의한 비정질 Cu-Ta 분말의 제조 및 전자물성

이충효

한국재료학회지

1994 .01

TFT-LCDs에 적용 가능한 Cu-Ag 박막에 대한 Mo 기판 위에서의 특성조사

이현민 ,  이재갑

한국재료학회지

2006 .01