THE EFFECT OF INSERTION OF THIN REFRACTORY METAL ON THE PERFORMANCE OF Ta BARRIER FILMS IN Cu METALLIZATION

Kwak ,  Joon-Seop ,  Baik 외 5명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Copper metallization에서 확산 장벽으로 삽입된 Ta 층에 대한 연구

장시열 ,  이성만

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

Characteristics of Amorphous Ta-Si-N Thin Film for Cu Metallization

김동준 ,  정순필 ,  김용태 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

Cu diffusion barrier로서의 Ta-Si-N 화합물의 특성에 관한 연구

신영훈 ,  김종철 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

B-TA 기술

이창범

한국통신학회 워크샵

1995 .01

구리 확산방지막으로서의 Ta와 Nb 박막의 특성에 관한 연구

최중일 ,  이종무

한국재료학회지

1996 .01

Al₂O₃ 기판 위에 제작된 Ta/Ta₂O₅/Ta 박막 커패시터의 전기적 특성

김현주 ,  송재성 ,  김인성 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2003 .07

B-TA 기술 개발

전경표

한국통신학회 워크샵

1996 .01

Ta-Si-N박막의 조성에 따른 결정구조 및 구리 확산 방지 특성 연구

정병효 ,  이원종

한국재료학회지

2011 .01

Thermal Stability of Ta-Ni Thin Films as Copper Diffusion Barrier

Junhee Lee ,  Daegun You ,  Taeyeop Kim 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2020 .07

Al2O3 기판위에 형성된 Ti-O 완충층을 가진 Ta/Ta2O5/Ta 커패시터의 특성

김현주 ,  송재성 ,  김인성 외 1명

전기전자재료학회논문지

2003 .01

Ta₂O₅의 유전 특성과 열 안정성에 관한 연구

김인성 ,  송재성 ,  이동윤 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

2001 .07

이온선 보조증착에 의한 Ta의 미세구조가 Cu의 확산 방지 특성에 미치는 영향

윤동수 ,  강병선 ,  이성만 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

B-TA 기술 및 개발현황

전경표 ,  이창범 ,  김상중

한국통신학회지(정보와통신)

1995 .04

통계적 실험 방법에 의한 Ta 박막의 증착 특성 연구

서유석 ,  박대규 ,  정철모 외 6명

한국재료학회지

2001 .01

열처리 온도에 따른 $Ta_2O_5$ 박막의 특성변화

강필규 ,  진정근 ,  노대호 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2003 .01

PREFERRED ORIENTATION AND MICROSTRUCTURE OF MOD DERIVED SrBi_2xTa₂O₉ THIN FILMS WITH Bi CONTENT x

Dae Joong Yeon ,  Joo Dong Pa ,  k 외 1명

한국표면공학회지

1996 .12

The Effect of Density and Microstructure on the Performance of TiN Barrier Films in Cu Metallization

Ki Chul Pa ,  k ,  Ki Bum Kim

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

$SnO_2$ 박막을 이용한 ${Ta_2}{O_5}$박막 커패시터의유전특성

김진석 ,  정강민 ,  이문희

한국재료학회지

1994 .01

TaO 고유전박막의 미세조직과 열적안정성

민석홍 ,  정병길 ,  최재호 외 5명

한국재료학회지

2002 .01