Metallization

최성현

대한전자공학회 단기강좌

1982 .01

Improved Ta Diffusion Barrier Performance in Cu Metallization by Addition of a Thin Refractory Metal Layer into Ta Film With ion Bombardment

김종훈 ,  이성만 ,  곽준섭 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

Characteristics of Amorphous Ta-Si-N Thin Film for Cu Metallization

김동준 ,  정순필 ,  김용태 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

THE EFFECT OF INSERTION OF THIN REFRACTORY METAL ON THE PERFORMANCE OF Ta BARRIER FILMS IN Cu METALLIZATION

Kwak ,  Joon-Seop ,  Baik 외 5명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Character of Copper Films on Molybdenum Substrate by Addition of Titanium in an Advanced Metallization Process

홍태기 ,  이재갑 ,  한두만

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

Sputtering과 Metallization

김민선 ,  윤능구

섬유기술과 산업

2009 .01

Direct Metallization Process for Advanced Metal/Polyimide Interconnection

Kensuke Akamatsu ,  Hidemi Nawafune

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Metallization of Si ( 111 ) by Magnesium Layer

Yung Doug Suh ,  Ji Yong Pa ,  k 외 5명

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

New process for the Magnesium Metallization

And ,  eas Dietz

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Metallization Technology in DRAM

T. Taniguchi ,  H. Yagi ,  M. Kanazawa

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1995 .01

Surface Modification of Polyimide Film Surface by Base and Coupling Agent Treatment for Copper Metallization

Hwa Jin Kim ,  Hak Soo Han ,  Jae Heung Lee 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2006 .10

B-TA 기술

이창범

한국통신학회 워크샵

1995 .01

Surface modification of polyimide film by plasma and silane coupling reactions for copper metallization

강형대 ,  김석제 ,  이호성 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2004 .04

구리 확산 방지막으로서 Ta, Nb박막의 특성에 관한 연구

최중일 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

Thermal Stability of Ta-Ni Thin Films as Copper Diffusion Barrier

Junhee Lee ,  Daegun You ,  Taeyeop Kim 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2020 .07

B-TA 기술 개발

전경표

한국통신학회 워크샵

1996 .01

Al₂O₃ 기판 위에 제작된 Ta/Ta₂O₅/Ta 박막 커패시터의 전기적 특성

김현주 ,  송재성 ,  김인성 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2003 .07

The Effect of Density and Microstructure on the Performance of TiN Barrier Films in Cu Metallization

Ki Chul Pa ,  k ,  Ki Bum Kim

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

Surface Modification of Polyimide Film by a Wet Treatment for Copper Metallization on Microelectronic Flexible Substrate

박윤준 ,  김화진 ,  최준규 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2007 .04

The Effects of H₂ Addition on Copper Seed Layer from a (hfac)Cu(VTMOS) by RF-PEALD

Dae Yong Moon ,  Woong Sung Kim ,  Tae Sub Kim 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06