Cu diffusion barrier로서의 Ta-Si-N 화합물의 특성에 관한 연구

신영훈 ,  김종철 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

구리 확산 방지막으로서 Ta, Nb박막의 특성에 관한 연구

최중일 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

B-TA 기술

이창범

한국통신학회 워크샵

1995 .01

이온선 보조증착에 의한 Ta의 미세구조가 Cu의 확산 방지 특성에 미치는 영향

윤동수 ,  강병선 ,  이성만 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

Al₂O₃ 기판 위에 제작된 Ta/Ta₂O₅/Ta 박막 커패시터의 전기적 특성

김현주 ,  송재성 ,  김인성 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2003 .07

Ta-Si-N박막의 조성에 따른 결정구조 및 구리 확산 방지 특성 연구

정병효 ,  이원종

한국재료학회지

2011 .01

Cu와 Si사이에 도입된 Ta/Cr이중층 확산방지막의 열적안정성에 관한 연구

윤동수 ,  강병선 ,  이성만 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

열처리 온도에 따른 $Ta_2O_5$ 박막의 특성변화

강필규 ,  진정근 ,  노대호 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2003 .01

B-TA 기술 개발

전경표

한국통신학회 워크샵

1996 .01

Ti-10Ta-10Nb의 마모특성 고찰

윤효상 ,  반재삼 ,  기강호 외 1명

대한기계학회 기타 간행물

2002 .11

$(Ru_{1-x}Ta_x)Sr_2(Gd_{1.4}Ce_{0.6})Cu_2O_z$ 계의 초전도 및 자기적 특성

이호근

Progress in superconductivity

2012 .01

Al2O3 기판위에 형성된 Ti-O 완충층을 가진 Ta/Ta2O5/Ta 커패시터의 특성

김현주 ,  송재성 ,  김인성 외 1명

전기전자재료학회논문지

2003 .01

알루미나 기판에 스크린 프린팅된 Ag(Ta,Nb)O₃ 후막의 유전특성 및 초고주파 특성에 대한 연구

이규탁 ,  고중혁

전기전자재료학회논문지

2011 .01

B-TA 기술 및 개발현황

전경표 ,  이창범 ,  김상중

한국통신학회지(정보와통신)

1995 .04

Improved Ta Diffusion Barrier Performance in Cu Metallization by Addition of a Thin Refractory Metal Layer into Ta Film With ion Bombardment

김종훈 ,  이성만 ,  곽준섭 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

기계적 합금화에 의한 비정질 Cu-Ta 분말의 제조 및 전자물성

이충효

한국재료학회지

1994 .01

방전플라즈마 소결법으로 제조된 Ta-Cu의 미세조직 및 전기접점 특성

주 원 ,  김영도 ,  심재진 외 4명

한국분말야금학회지

2017 .01

Ta₂O₅의 유전 특성과 열 안정성에 관한 연구

김인성 ,  송재성 ,  이동윤 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

2001 .07

Ta-Al 합금박막의 열적안정성에 미치는 질소첨가 효과

조원기 ,  김태영 ,  강남석 외 2명

한국재료학회지

1997 .01

Cu의 확산방지막으로서 Nb-Si-N의 열적안정성

배형진 ,  신영훈 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01