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이용수
Abstract
1. 서론
2. 가공대상에 따른 슬러리 구성
3. 실험방법
4. 실험결과 및 고찰
5. 결론
후기
6. 참고문헌
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실리카 슬러리의 에이징 효과 및 산화막 CMP 특성
전기전자재료학회논문지
2004 .01
CMP용 Slurry Particle간의 상호작용에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
산화막 CMP 공정에서 슬러리 온도 변화에 따른 연마 특성
전기전자재료학회논문지
2005 .01
슬러리 분산 및 pH Oxide CMP에 미치는 영향
대한전기학회 학술대회 논문집
2006 .07
실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
전기전자재료학회논문지
2003 .01
CMP 공정에서 Slurry Particle과 Wafer 표면간의 상호작용에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
Cu CMP Slurry의 첨가제에 따른 특성 평가
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
재생된 산화막 CMP용 슬러리의 특성에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Cu CMP에서 슬러리 온도가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
실리카 슬러리의 희석과 연마제의 첨가가 CMP 특성에 미치는 영향
전기전자재료학회논문지
2002 .01
구리 후막용 CMP 슬러리의 환경 영향 평가
한국트라이볼로지학회 학술대회
2016 .10
CMP 슬러리의 분산성 향상에 관한 연구 ( A Study on the Improvement of the Slurry Dispersibility in CMP )
대한기계학회 논문집 A권
2001 .10
슬러리 분산 및 pH가 Oxide CMP에 미치는 영향
대한전기학회 학술대회 논문집
2006 .07
슬러리 분산 및 pH가 Oxide CMP에 미치는 영향
대한전기학회 학술대회 논문집
2006 .07
슬러리 분산 및 pH가 Oxide CMP에 미치는 영향
대한전기학회 학술대회 논문집
2006 .07
구리/폴리머의 CMP에서 슬러리 첨가제가 선택비에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
Effect of Slurry Flow in Spray Slurry Nozzle System on Cu CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2017 .02
연마 입자 크기가 사파이어 CMP에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
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