Reproducible Chemical Mechanical Polishing Characteristics of Shallow Trench Isolation Structure using High Selectivity Slurry

So-young-Jeong ,  Yong-JinSeo ,  Sang-YongKim

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2002 .01

STI-CMP공정에서 표면특성에 미치는 패턴구조 및 슬러리 종류의 효과

이훈 ,  임대순 ,  이상익

한국트라이볼로지학회 학술대회

2002 .05

Effects of molecular weight of surfactant in Nano Ceria Slurry on Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing

이명윤 ,  강현구 ,  박형순 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2004 .01

기계화학적 연마를 이용한 트렌치 구조의 산화막 평탄화

김상용 ,  서용진 ,  김철복

전기전자재료학회논문지

2002 .01

STI-CMP 공정의 질화막 잔존물 및 패드 산화막 손상에 대한 연구

李愚宣 ,  徐龍辰 ,  金相用 외 1명

전기학회논문지 C

2001 .09

STI CMP용 가공종점 검출기술에서 나노 세리아 슬러리 특성이 미치는 영향

김성준 ,  강현구 ,  김민석 외 2명

반도체및디스플레이장비학회지

2004 .01

Dependence of Nanotopography Impact on Fumed Silica and Ceria Slurry Added with Surfactant for Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing

Cho ,  Kyu-Chul ,  Jeon 외 4명

한국재료학회지

2006 .01

Reduction of Large Particles and Light Point Defects (LPD) by Aging and Selective Sedimentation Process in Ceria Slurry for Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing

Lee ,  Byong-Seog ,  Kang 외 9명

한국재료학회 학술발표대회

2006 .01

Determination of End Point for Direct Chemical Mechanical Polishing of Shallow Trench Isolation Structure

Yong-Jin Seo ,  Kyoung-Jin Lee ,  Sang-Yong Kim 외 1명

KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications

2003 .02

Effects of Non-Prestonian Behavior of Ceria Slurry with Anionic Surfactant on Abrasive Concentration and Size in Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing

Choi ,  Hyuk-Yul ,  Kang 외 8명

한국재료학회 학술발표대회

2006 .01

THE CHARACTERIZATION OF SHALLOW TRENCH ISOLATION CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION(STI CMP) THROUGH THE ANALYSIS FOR RELATIONSHIP OF BETWEEN PATTERN AND NON-PATTERN WAFER

Kim ,  Yong-Sik ,  Lee 외 7명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Effect of slurries on the dishing of Shallow Trench Isolation structure during CMP process

Hoon Lee ,  Dae-Soon Lim ,  Sang-Ick Lee

한국트라이볼로지학회 학술대회

2002 .10

구리/폴리머의 CMP에서 슬러리 첨가제가 선택비에 미치는 영향

장수천 ,  유민종 ,  정해도

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

STI(Shallow Trench Isolation) 공정에서 Torn Oxide Defect 해결에 관한 연구

김상용 ,  서용진 ,  김태형 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

1998 .11

Development of Ceria-Based Slurry with High Selectivity for STI CMP

G. LIM ,  T.-E. KIM ,  J. KIM 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2002 .10

65 ㎚이하 shallow trench isolation (STI) gap fill 특성향상을 위한 profile 개선 연구

김희대 ,  박창기 ,  이내응

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2006 .10

SiO₂/CeO₂ 혼합 연마 슬러리가 CMP 연마 특성에 미치는 영향

이영균 ,  박은정 ,  이다솔 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .05

계면활성제의 농도와 연마제의 크기가 STI 화학적 기계적 연마에 대한 나노 세리아 슬러리의 선택비에 미치는 영향

김성준 ,  강현구 ,  박재근 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2003 .01

Effect of Surfactant Molecular weight and Concentration in Nano-Ceria Slurry on Nanotopography Impact in Chemical Mechanical Polishing

Choi ,  Hyuk-Yul ,  Kang 외 8명

한국재료학회 학술발표대회

2006 .01

미세 표면 구조물을 갖는 패드의 제작 및 STI CMP 특성 연구

정석훈 ,  정재우 ,  박기현 외 6명

전기전자재료학회논문지

2008 .01