Determination of End Point for Direct Chemical Mechanical Polishing of Shallow Trench Isolation Structure

Yong-Jin Seo ,  Kyoung-Jin Lee ,  Sang-Yong Kim 외 1명

KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications

2003 .02

Effects of Non-Prestonian Behavior of Ceria Slurry with Anionic Surfactant on Abrasive Concentration and Size in Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing

Choi ,  Hyuk-Yul ,  Kang 외 8명

한국재료학회 학술발표대회

2006 .01

Effects of molecular weight of surfactant in Nano Ceria Slurry on Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing

이명윤 ,  강현구 ,  박형순 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2004 .01

Signal Analysis of Motor Current for End Point Detection in the Chemical Mechanical Polishing of Shallow Trench Isolation with Reverse Moat Structure

Chang Jun Pa ,  k ,  Sang-Yong Kim 외 1명

KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications

2002 .10

Effect of Organic Additives in Ceria Slurry on Enhanced Oxide-to-Nitride Removal Selectivity in Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing

Lee ,  Byeong-Seog ,  Kang 외 9명

한국재료학회 학술발표대회

2006 .01

Shallow Trench Isolation for 0.15mm Device

Jung H. Lee ,  Se J. Rhee ,  Jun G. Choi 외 4명

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1997 .01

SiO₂/CeO₂ 혼합 연마 슬러리가 CMP 연마 특성에 미치는 영향

이영균 ,  박은정 ,  이다솔 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .05

STI-CMP용 세리아 슬러리 공급시스템에서 거대입자와 필터 크기가 Light Point Defects (LPDs)에 미치는 영향

이명윤 ,  강현구 ,  박진형 외 2명

반도체및디스플레이장비학회지

2004 .01

STI(Shallow Trench Isolation) 공정에서 Torn Oxide Defect 해결에 관한 연구

김상용 ,  서용진 ,  김태형 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

1998 .11

TRENCH ETCHING FOR SHALLOW TRENCH ISOLATION USING $Cl_2/Ar$ PLASMA

Kim ,  C.B. ,  Jun 외 7명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

세리아 슬러리의 분사 두께 분포가 산화막 CMP에 미치는 영향

이다솔 ,  이현섭 ,  정경우 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2019 .10

Influence of Bead Size during Ceria Abrasive Milling Process on High Selectivity and Light Point Defect (LPD) Formation alter STI-CMP

Moon ,  Seung-Hyun ,  Lee 외 10명

한국재료학회 학술발표대회

2006 .01

희석된 혼합연마 슬러리의 연마특성에 관한 연구

이영균 ,  박영봉 ,  왕함 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .05

CMP (Chemical Mechanical Planarization) 공정 중 Ceria Particle의 특성에 관한 연구

홍의관 ,  박진구

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

Simulations of Stress and Narrow Width Effects in Shallow Trench Isolation and Its Applications

Yong-Jae Lee ,  Jong-Hyung Lee

INTERNATIONAL CONFERENCE ON FUTURE INFORMATION & COMMUNICATION ENGINEERING

2011 .06

패턴 밀도를 고려한 Chemical Mechanical Polishing에 관한 연구

이재경 ,  문원하 ,  황호정

대한전자공학회 학술대회

2002 .06

Effect of Surfactant Molecular weight and Concentration in Nano-Ceria Slurry on Nanotopography Impact in Chemical Mechanical Polishing

Choi ,  Hyuk-Yul ,  Kang 외 8명

한국재료학회 학술발표대회

2006 .01

Polishing Pad의 분자구조와 Ceria CMP의 상관관계 연구

서장원 ,  김승근 ,  추정선 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2013 .04

65 ㎚이하 shallow trench isolation (STI) gap fill 특성향상을 위한 profile 개선 연구

김희대 ,  박창기 ,  이내응

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2006 .10

Trench isolation을 사용한 다이오드의 전기적 특성

편광의 ,  양전욱 ,  조경익 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1986 .06