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임동현 (성균관대학교) 장선재 (성균관대학교) 김호중 (성균관대학교) 양지철 (성균관대학교) 김태성 (성균관대학교)
저널정보
한국트라이볼로지학회 한국트라이볼로지학회 학술대회 한국윤활학회 2010년도 제50회 춘계학술대회
발행연도
2010.6
수록면
157 - 158 (2page)

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Ceria slurry has widely used for reducing wafer scratches in CMP (chemical mechanical planarization) process. Even much investigation has been tried to eliminate scratches with small ceria abrasive but the understanding of filtration effects in ceria based slurry is also needed. In this study, we examined the change in abrasive size distribution and concentration accordi ... 전체 초록 보기
#Chemical Mechanical Planarization #Abrasive #Slurry #POU Filter

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